| 大会名称 |
|---|
| 2016年 情報科学技術フォーラム(FIT) |
| 大会コ－ド |
| F |
| 開催年 |
| 2016 |
| 発行日 |
| 2016-08-23 |
| セッション番号 |
| 5C |
| セッション名 |
| 相互結合網 |
| 講演日 |
| 2016/09/08 |
| 講演場所(会議室等) |
| 共通教育棟E棟3階E34 |
| 講演番号 |
| C-046 |
| タイトル |
| 誘導結合ThruChip Interfaceを用いた３次元ネットワークの性能比較 |
| 著者名 |
| 野村明生, 松谷宏紀, 天野英晴, |
| キーワード |
| 3次元積層システム, ThruChip Interface |
| 抄録 |
| 本稿では、ThruChip Interface(TCI)を用いたネットワークについて、パケット転送性能の比較を行う。TCIは、各チップ上に置かれたコイル間で生じる誘導結合を利用して、チップ間でワイヤレス通信を行うことができる通信インタフェースである。比較するネットワークとして、パケットが片方向に循環するリング型と、隣接チップ間で双方向リンクによる通信を行う直線型を対象としている。 |
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