| 大会名称 |
|---|
| 2021年 情報科学技術フォーラム(FIT) |
| 大会コ－ド |
| F |
| 開催年 |
| 2021 |
| 発行日 |
| 2021-08-12 |
| セッション番号 |
| 101 |
| セッション名 |
| 3次元チップ実装とワイヤレス誘導結合チップ間インタフェース |
| 講演日 |
| 2021/08/27 |
| 講演場所(会議室等) |
| 第2イベント会場（オンライン） |
| 講演番号 |
| A-1-6 |
| タイトル |
| 組み込み領域におけるTCI技術の問題点 |
| 著者名 |
| 天野 英晴, |
| キーワード |
| 抄録 |
| 3次元ワイヤレスチップ間通信TCIは、特殊なプロセスなしに、複数チップを柔軟に積層することができる。このことからエッジ分野への利用が期待されるが、電源、クロックの供給のため、チップをずらして積層する必要があり、ボンディング領域の制約から電源グリッドの抵抗が大きくなりやすい問題点がある。今まで実装した数種類のチップの実測結果より、TCI実装上の問題と、解決手法について報告する。 |