| 大会名称 |
|---|
| 2021年 情報科学技術フォーラム(FIT) |
| 大会コ－ド |
| F |
| 開催年 |
| 2021 |
| 発行日 |
| 2021-08-12 |
| セッション番号 |
| 101 |
| セッション名 |
| 3次元チップ実装とワイヤレス誘導結合チップ間インタフェース |
| 講演日 |
| 2021/08/27 |
| 講演場所(会議室等) |
| 第2イベント会場（オンライン） |
| 講演番号 |
| A-1-1 |
| タイトル |
| 3次元集積技術の動向と展望 |
| 著者名 |
| 黒田 忠広, |
| キーワード |
| 抄録 |
|
大規模なコンピュータになると部品の接続数が膨大になる。この問題は「Tyranny of Numbers」と呼ばれ、多くの対策が検討された。その中で決定的な解となったのが、1958年に考案された集積回路(IC)である。現在では10億を超えるトランジスタと1000億を超える接続を一枚の半導体基板に集積できる。しかし、ICの微細化は限界に近づいている。チップ内での集積のみに頼ることができなくなった今、一段と画期的な「接続問題の解」が求められている。 最も期待が集まるのは、シリコン貫通電極 (TSV) でチップを積層実装する3次元集積技術である。しかし、機械的な制約と電気的な制約の両立は困難を増す一方である。 一方で、磁界結合を用いた積層チップ間接続 (ThruChip Interface; TCI)と電磁界結合を用いた伝送線路結合器 (Transmission Line Coupler; TLC)が考案された。近接場ではクロストークが小さいという特長を生かして、TSVやコネクタを無線で置き換えることができる。 本講演では3次元集積技術を展望する。 |