| 大会名称 |
|---|
| 2020年 情報科学技術フォーラム(FIT) |
| 大会コ－ド |
| F |
| 開催年 |
| 2020 |
| 発行日 |
| 2020-08-18 |
| セッション番号 |
| 124 |
| セッション名 |
| コンピュータシステムと機械学習 |
| 講演日 |
| 2020/09/02 |
| 講演場所(会議室等) |
| 第4イベント会場 |
| 講演番号 |
| TCS-41-4 |
| タイトル |
| 誘導結合を用いた疎な3次元NoC |
| 著者名 |
| 鯉渕 道紘, |
| キーワード |
| 抄録 |
| 本研究では、誘導結合を用いた3次元積層チップにおける発熱問題を解決した。提案技術は、斜めにチップを積層することで冷却面積を大きくし、かつ、チップ内通信性能の劣化を最小限に抑えることができる点が特徴である。 |