| 大会名称 |
|---|
| 2023年 総合大会 |
| 大会コ－ド |
| 2023G |
| 開催年 |
| 2023 |
| 発行日 |
| 2023-02-28 |
| セッション番号 |
| C-12 |
| セッション名 |
| 集積回路 |
| 講演日 |
| 2023/3/7 |
| 講演場所(会議室等) |
| 4号館 4104教室 |
| 講演番号 |
| C-12-10 |
| タイトル |
| コプレーナ線路を用いたミリ波帯CMOSラットレースバラン |
| 著者名 |
| ◎浅野祐太, 田中 聡, 吉田 毅, 天川修平, 藤島 実, |
| キーワード |
| 伝送線路, ラットレースバラン, CMOS, コプレーナ線路, 減衰定数 |
| 抄録 |
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コプレーナ線路はグランデッドコプレーナ線路に比べ、底面グランドとの寄生容量を小さくできる。そのため、同一の特性インピーダンスでは、信号線幅を太くできるため、減衰定数を小さくすることができる。 しかし、コプレーナ線路の構造では、３本の導体を信号が伝搬するため、奇数伝搬モードが生じる可能性がある。奇数次伝搬モードは低層メタルで両グランド間にアンダーパスを設けることにより抑制することが出来る。 本研究では、低層メタルによるアンダーパスを周期的に用いたコプレーナ線路によるラットレースバランの特性をシミュレーションにより検証した。その結果、低層メタルのアンダーパスを有するコプレーナ線路を用いることで、損失の低いラットレースバランを実現した。 |
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