| 大会名称 |
|---|
| 2021年 ソサイエティ大会 |
| 大会コ－ド |
| 2021S |
| 開催年 |
| 2021 |
| 発行日 |
| 2021/8/31 |
| セッション番号 |
| B-4 |
| セッション名 |
| 環境電磁工学 |
| 講演日 |
| 2021/9/16 |
| 講演場所(会議室等) |
| Meeting 24 |
| 講演番号 |
| B-4-1 |
| タイトル |
| ICパッケージとプリント基板を統合した3次元構造モデルによる電源系特性の電磁界解析 |
| 著者名 |
| ○小林玲仁, 明石憲彦, 米田尚史, |
| キーワード |
| Power Integrity, Target Impedance, IC Package, PCB |
| 抄録 |
| 近年電子機器の高速・高周波化および低電圧化に伴いパワーインテグリティ(PI)設計の重要性が高まっている。これまで、PI解析の精度向上を目的としたICパッケージの3次元構造モデルについて報告した。本稿では、このICモデルとプリント基板の3次元構造モデルを組み合わせた、電源系全体の電磁界解析により、ICパッケージの電源系特性への影響を明らかにする。 |
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