| 大会名称 |
| 2021年 ソサイエティ大会 |
| 大会コ－ド |
| 2021S |
| 開催年 |
|
2021
|
| 発行日 |
|
2021/8/31
|
| セッション番号 |
|
A-19
|
| セッション名 |
|
ハードウェアセキュリティ
|
| 講演日 |
|
2021/9/17
|
| 講演場所(会議室等) |
|
Meeting 17
|
| 講演番号 |
|
A-19-4
|
| タイトル |
|
大規模集積回路向け電源ノイズシミュレーションを用いた暗号モジュールのサイドチャネル漏洩評価
|
| 著者名 |
|
◎門田和樹, 永田 真, Lin Lang, Zhu Deqi, Chang Norman, Chow Calvin,
|
| キーワード |
|
電源ノイズシミュレーション, サイドチャネル情報漏洩, AES
|
| 抄録 |
|
情報化社会の発展に伴い、半導体ICチップに実装した暗号モジュールにおいて、電源ノイズによるサイドチャネル情報漏洩が非常に脅威となっている。一般に暗号モジュールのサイドチャネル漏洩耐性の評価はチップ製造後に行われるが、評価結果は評価環境、評価者の能力に依存し、さらに漏洩の強さは評価出来ても漏洩が強い箇所の同定は難しい事が課題となる。設計段階でシミュレーションを用いて耐タンパー性の評価を行う事はチップの耐タンパー性向上、試作コストの回避に大きく貢献する。本稿ではスタンダードセルのパワーライブラリを用いたシミュレーションによるサイドチャネル漏洩評価の高速評価手法、及び漏洩強度の分布評価手法を提案する。
|
| 本文pdf |
|
PDF download
|
