| 大会名称 |
|---|
| 2019年 総合大会 |
| 大会コ－ド |
| 2019G |
| 開催年 |
| 2019 |
| 発行日 |
| 2019-03-05 |
| セッション番号 |
| CI-2 |
| セッション名 |
| 高速光変調技術のブレークスルー |
| 講演日 |
| 2019/03/20 |
| 講演場所(会議室等) |
| 52号館 103教室 |
| 講演番号 |
| CI-2-8 |
| タイトル |
| 次世代（60GHz～）高周波セラミックパッケージの設計技術 |
| 著者名 |
| 北村俊彦, |
| キーワード |
| セラミック |
| 抄録 |
| 光ファイバ通信市場は、年々高速・大容量化が進み、光信号の送信及び受信を行うモジュールには、材料安定性に優れ、高信頼性が特徴であるセラミックパッケージが採用されております。高速・大容量化を実現するために、高周波信号の入出力端子の高速化が必要不可欠となっております。用途、変調方式、コストなど様々な要因でパッケージ形態は変わりますが、それぞれのパッケージ形態に合わせた高速伝送線路の設計技術は向上してきております。現在光モジュールの研究開発部門からは、60GHzまでのブロードで安定した周波数特性が得られるパッケージ要求があり、その要求に答えられる高周波伝送線路の設計事例について紹介させて頂きます。 |
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