| 大会名称 |
|---|
| 2019年 総合大会 |
| 大会コ－ド |
| 2019G |
| 開催年 |
| 2019 |
| 発行日 |
| 2019-03-05 |
| セッション番号 |
| CI-2 |
| セッション名 |
| 高速光変調技術のブレークスルー |
| 講演日 |
| 2019/03/20 |
| 講演場所(会議室等) |
| 52号館 103教室 |
| 講演番号 |
| CI-2-3 |
| タイトル |
| フリップチップ実装技術を用いた超高速光半導体送信器 |
| 著者名 |
| ○金澤 慈, 山崎裕史, 上田裕太, 小林 亘, 小木曽義弘, 尾崎常祐, 進藤隆彦, 綱島 聡, 田野辺博正, 佐野公一, |
| キーワード |
| フリップチップ, EA-DFBレーザ, MZ変調器 |
| 抄録 |
| 我々はワイヤフリー技術として、フリップチップ実装技術を用いた広帯域・集積設計技術 (Hi-FIT: Highfrequency and integrated design based on a Flip-chip Interconnection Technique) を開発した。EA-DFB レーザモジュールに本技術を適用することで、3 dB 帯域59 GHzを有するEA-DFB レーザモジュールを実現するとともに、このモジュールを送信光源として、107 Gbaud 4-PAM 信号伝送を実現した。また、MZ 変調器に本技術を適用することで、67 GHz を超える3 dB 帯域を実現するとともに、本光変調器サブアセンブリを用いることで、120 Gbaud QPSK 変調動作を実現した。 |
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