| 大会名称 |
|---|
| 2017年 ソサイエティ大会 |
| 大会コ－ド |
| 2017S |
| 開催年 |
| 2017 |
| 発行日 |
| セッション番号 |
| CI-1 |
| セッション名 |
| 異種材料融合技術で加速する集積光デバイスの新展開 |
| 講演日 |
| 2017/9/13 |
| 講演場所(会議室等) |
| 1号館 13K |
| 講演番号 |
| CI-1-3 |
| タイトル |
| 高機能・高集積光デバイスを支える異種材料貼り合わせ技術 |
| 著者名 |
| 下村和彦, |
| キーワード |
| 貼り合わせ技術, シリコン, 化合物半導体, 結晶成長, 半導体レーザ, 集積技術 |
| 抄録 |
| シリコンフォトニクスにおける光源としてはIII-V族半導体レーザを集積化することが有望であるが、そのためにはシリコン基板とIII-V族半導体の異種材料貼り合わせ技術が必要となる。本講演においてはシリコン基板とIII-V族半導体の各種貼り合わせ技術を比較し、高機能、高集積化が可能な技術について説明する。またわれわれが検討しているInP-Siテンプレート上へ結晶成長した1.5μm帯GaInAsPレーザの発振特性について説明する。 |
| 本文pdf |
|
PDF download
|