| 大会名称 |
|---|
| 2016年 ソサイエティ大会 |
| 大会コ－ド |
| 2016S |
| 開催年 |
| 2016 |
| 発行日 |
| 2016-09-06 |
| セッション番号 |
| C-10 |
| セッション名 |
| 電子デバイス/シリコン材料・デバイス |
| 講演日 |
| 2016/9/21 |
| 講演場所(会議室等) |
| 工学部 情報科学研究科棟 A12 |
| 講演番号 |
| C-10-8 |
| タイトル |
| 25Gb/s光I/Oコア用トランスインピーダンスアンプと評価方法 |
| 著者名 |
| ○鈴木康之, 岡本大典, 萩原靖彦, 栗原 充, 竹村浩一, 蔵田和彦, |
| キーワード |
| Siフォトニクス, TIA |
| 抄録 |
| 25 Gb/s × 4 ch光I/OコアRx用のトランスインピーダンスアンプ(TIA)とその評価方法について、報告する。TIAは、28 nm-CMOSプロセス技術を用いて作製した。TIAは、CMOSインバータを用いたTIA、帰還抵抗を有したCMOSインバータとCMLで構成されるリミティングアンプ、CML出力バッファとDCフィードバックで構成されている。TIAの特性を評価するために、Si基板に配線プロセスで形成したSiインターポーザを作製して、TIAチップをフリップチップ実装して評価した。インタポーザ上の入出力線路をde-embeddingすることで、TIAのトランスインピーダンス特性を精度よく評価できることを示した。 |
| 本文pdf |
|
PDF download
|