| 大会名称 |
|---|
| 2016年 ソサイエティ大会 |
| 大会コ－ド |
| 2016S |
| 開催年 |
| 2016 |
| 発行日 |
| 2016-09-06 |
| セッション番号 |
| C-6 |
| セッション名 |
| 電子部品・材料 |
| 講演日 |
| 2016/9/23 |
| 講演場所(会議室等) |
| 工学部 C棟 C206 |
| 講演番号 |
| C-6-4 |
| タイトル |
| 電子線照射による絶縁封止材料の機械的特性への影響 |
| 著者名 |
| ○保田直紀, 宮本尚使, 岡田真一, 福田康博, 大須賀弘行, |
| キーワード |
| 絶縁材料, 電子線, 引張強度, シリコーン |
| 抄録 |
|
電源装置などの電子システムでは電圧の印加部分を絶縁・支持するために、様々な絶縁材料が用いられている。その絶縁性能は、それらは使用される電子システム全体の性能や信頼性に大きく関わり、極めて重要な役割を果たしている。近年、原子力利用，宇宙開発の進展につれて、これらの環境下で使用する絶縁材料の放射線に対する影響を把握することが重要となっている。 電気絶縁性、耐候性、耐熱性および応力緩和特性に優れたシリコーン材料は広範囲の電子部品に使用され、これら電気システムの高機能化、モジュール化に寄与している。本稿では、シリコーン系絶縁封止材料について、電子線照射による機械的特性の変化を観察し、そのメカニズムを分子構造解析から考察する。 |
| 本文pdf |
|
PDF download
|