| 大会名称 |
|---|
| 2016年 ソサイエティ大会 |
| 大会コ－ド |
| 2016S |
| 開催年 |
| 2016 |
| 発行日 |
| 2016-09-06 |
| セッション番号 |
| C-6 |
| セッション名 |
| 電子部品・材料 |
| 講演日 |
| 2016/9/23 |
| 講演場所(会議室等) |
| 工学部 C棟 C206 |
| 講演番号 |
| C-6-3 |
| タイトル |
| エレクトロニクス実装用電子セラミック材料およびプロセス |
| 著者名 |
| ○今中佳彦, |
| キーワード |
| エレクトロニクス実装, 電子セラミックス, LTCC, フレキシブルエレクトロニクス |
| 抄録 |
| 半導体技術の進歩・発展とともに, コンピュータの高性能化と小型化が成し遂げられ, これまで, 情報家電, 情報処理・コミュニケーション端末, 電子制御自動車, ITS交通網など, 様々な分野で豊かな暮らしを実現するための技術が開発されてきた。実装技術は, 半導体チップからシステムへの橋渡しする技術であり, 継続的に生活の豊かさの実現に大きく貢献してきた。本報では, 実装技術の2大潮流であるハイエンドコンピュータ分野とコンシューマプロダクト分野における第1レベルのパッケージ部分の実装技術について, 特にセラミック材料・プロセス技術に焦点を絞り, 過去・現在の開発内容と将来に向けた展望について言及し, 実装分野でのセラミックスの重要性を明示する。 |
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