| 大会名称 |
| 2016年 ソサイエティ大会 |
| 大会コ－ド |
| 2016S |
| 開催年 |
|
2016
|
| 発行日 |
|
2016-09-06
|
| セッション番号 |
|
C-4
|
| セッション名 |
|
レーザ・量子エレクトロニクス
|
| 講演日 |
|
2016/9/22
|
| 講演場所(会議室等) |
|
工学部 C棟 C213
|
| 講演番号 |
|
C-4-16
|
| タイトル |
|
InP-SOAのフリップチップ実装によるシリコン光回路の光増幅技術
|
| 著者名 |
|
○松本 武, 倉橋輝雄, 谷澤 健, 鈴木恵治郎, 植竹理人, 高林和雅, 池田和浩, 河島 整, 秋山 傑,
|
| キーワード |
|
シリコンフォトニクス, フリップチップ実装, 光増幅器, 光スイッチ, スポットサイズ変換器
|
| 抄録 |
|
省電力かつ低遅延な光パスネットワークを構築するため、大規模シリコン光マトリクススイッチが注目されている。本スイッチでは位相シフタや交差などで蓄積された光損失を補償するため、オンチップ光増幅が必要になる。我々は、フリップチップボンディングを用いたシリコンフォトニクスチップ上のInP光増幅器 (SOA)搭載技術の開発を進め、3σ=0.9μm (位置ずれによる損失1dB以下)の高精度実装および結合損失3dBの高効率結合を実現した。本技術を用いてSOA搭載1x8スプリッタを作製し、約10dBのチップ内損失をSOAにより補償してロスレス動作を達成した。また、SOA搭載1x8セレクタを作製し、損失補償しつつスイッチング動作を実証した。
|
| 本文pdf |
|
PDF download
|
