| 大会名称 |
|---|
| 2016年 総合大会 |
| 大会コ－ド |
| 2016G |
| 開催年 |
| 2016 |
| 発行日 |
| 2016/3/1 |
| セッション番号 |
| C-2C |
| セッション名 |
| マイクロ波C |
| 講演日 |
| 2016/3/16 |
| 講演場所(会議室等) |
| センター2号館 2F 2214 |
| 講演番号 |
| C-2-95 |
| タイトル |
| 電磁シールド構造を有するリードフレーム型半導体パッケージ |
| 著者名 |
| ○水谷浩之, 石橋秀則, 石田 清, 渡邊陽介, 檜枝護重, |
| キーワード |
| パッケージ, シールド, EMI, リードフレーム, QFN |
| 抄録 |
| 高周波無線機器の小形化の要求に伴い、部品の高密度実装が進むにつれて、電磁波の干渉による機器の誤動作を防ぐために、部品への電磁シールド確保が期待されている。また、信号の高出力化に伴い放熱も考慮する必要がある。ここでは、放熱性に優れたリードフレームを用いた樹脂モールドパッケージに対して、最外周の端子とモールド樹脂表面に成膜した金属とを接合させることにより電磁シールド構造を形成した半導体パッケージを提案し、その電磁シールド効果を確認した結果を示す。 |
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