エレクトロニクス-集積回路(開催日:1995/12/15)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]1995/12/15
[資料番号]
目次

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[発表日]1995/12/15
[資料番号]
携帯機器における最新パッケージ技術 : 次世代のパッケージは何処ヘ行くのか

嘉田 守宏,  

[発表日]1995/12/15
[資料番号]ICD95-192
光配線を用いたパターン認識システム基本回路の設計と試作

土居 武司,  難波 徹,  上原 暁人,  永田 真,  宮崎 誠一,  芝原 健太郎,  横山 新,  岩田 穆,  阿江 忠,  廣瀬 全孝,  

[発表日]1995/12/15
[資料番号]ICD95-193
表面実装型プラスチックパッケージの吸湿過程解析

横田 栄二,  三浦 義男,  

[発表日]1995/12/15
[資料番号]ICD95-194
Snメッキ三層TABテープにおけるイオン・マイグレーションのメカニズム検証

柴崎 康司,  田窪 知章,  田澤 浩,  細美 英一,  須藤 俊夫,  池水 守彦,  蛭田 陽一,  

[発表日]1995/12/15
[資料番号]ICD95-195
リードフレーム・パッケージのSSN解析におけるモデル簡略化手法

三浦 正幸,  加藤 克人,  伊藤 健志,  山地 泰弘,  須藤 俊夫,  

[発表日]1995/12/15
[資料番号]ICD95-196
多層パッケージにおけるSSN特性と実効インダクタンスに関するモデル化技術

加藤 克人,  伊藤 健志,  山地 泰弘,  須藤 俊夫,  

[発表日]1995/12/15
[資料番号]ICD95-197
テープBCAへの開発

川原 登志実,  大澤 満洋,  石黒 宏幸,  加藤 禎胤,  櫻井 祐司,  中世古 進也,  穂積 孝司,  河西 純一,  

[発表日]1995/12/15
[資料番号]ICD95-198
新構造MicroBGA/QFNの開発

米田 義之,  辻 和人,  織茂 政一,  埜本 隆司,  迫田 英治,  小野寺 正徳,  河西 純一,  

[発表日]1995/12/15
[資料番号]ICD95-199
システムモジュール化技術の開発

三村 忠昭,  畑田 賢造,  

[発表日]1995/12/15
[資料番号]ICD95-200
[OTHERS]

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[発表日]1995/12/15
[資料番号]