講演名 | 1995/12/15 システムモジュール化技術の開発 三村 忠昭, 畑田 賢造, |
---|---|
PDFダウンロードページ | PDFダウンロードページへ |
抄録(和) | システムLSIのコストを低減できる新しいデバイスコンセプトとして、大面積LSIを分割し積層する「システムモジュール化技術」を提案し、そのコスト面での有効性を検証した。通常の1チップLSIとの比較では、例えば100mm^2のチップサイズでは、分割を行うことにより、20%以上のコストダウンが可能であることがわかった。 |
抄録(英) | We have suggested the novel device concept of "System module Technology", that can reduce the Cost of System-LSI's. This concept is realized by deviding large area LSI chips and stacking up one chip onto another chip. It has been understood the system module is to be able to down the cost from 1 chip to 20% or more by dividing, according to the verification of the effectiveness of the cost. |
キーワード(和) | システムLSI / MCM / コスト / 機能分割 |
キーワード(英) | System-LSI / Multichip-Module / Cost / functional devision |
資料番号 | ICD95-200 |
発行日 |
研究会情報 | |
研究会 | ICD |
---|---|
開催期間 | 1995/12/15(から1日開催) |
開催地(和) | |
開催地(英) | |
テーマ(和) | |
テーマ(英) | |
委員長氏名(和) | |
委員長氏名(英) | |
副委員長氏名(和) | |
副委員長氏名(英) | |
幹事氏名(和) | |
幹事氏名(英) | |
幹事補佐氏名(和) | |
幹事補佐氏名(英) |
講演論文情報詳細 | |
申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
---|---|
本文の言語 | JPN |
タイトル(和) | システムモジュール化技術の開発 |
サブタイトル(和) | |
タイトル(英) | The development of System-module Technology |
サブタイトル(和) | |
キーワード(1)(和/英) | システムLSI / System-LSI |
キーワード(2)(和/英) | MCM / Multichip-Module |
キーワード(3)(和/英) | コスト / Cost |
キーワード(4)(和/英) | 機能分割 / functional devision |
第 1 著者 氏名(和/英) | 三村 忠昭 / Tadaaki MIMURA |
第 1 著者 所属(和/英) | 松下電器産業(株)半導体研究センター Semiconductor Research Center, MATSUSHITA Electric Ind Co., Ltd. |
第 2 著者 氏名(和/英) | 畑田 賢造 / Kenzo HATADA |
第 2 著者 所属(和/英) | 松下電器産業(株)半導体研究センター Semiconductor Research Center, MATSUSHITA Electric Ind Co., Ltd. |
発表年月日 | 1995/12/15 |
資料番号 | ICD95-200 |
巻番号(vol) | vol.95 |
号番号(no) | 427 |
ページ範囲 | pp.- |
ページ数 | 6 |
発行日 |