| 講演名 | 1995/12/15 光配線を用いたパターン認識システム基本回路の設計と試作 土居 武司, 難波 徹, 上原 暁人, 永田 真, 宮崎 誠一, 芝原 健太郎, 横山 新, 岩田 穆, 阿江 忠, 廣瀬 全孝, |
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| 抄録(和) | 光配線を用いたパターン認識システムの基本回路を設計し、試作を行った。光配線の設計には差分時間領域法による電磁界解析を適用した。その結果を基にして、導波路からの漏れ出しによる損失が少なく且つシリコンLSIチップ上の光配線に適したコンパクトな曲がり及び分岐導波路として、2回反射ミラーの構造を提案した。試作チップは光導波路、フォトダイオード及びマイクロミラーをシリコン基板状に集積し、別に作製したCMOSチップをその上に接着する事によって作製した。入力信号は光導波路によって各CMOS回路に分配され、参照データとの距離が計算される。この回路て周波数6.7MHzまでの動作を確認した。 |
| 抄録(英) | The test chip of optical interconnected pattern recognition system was designed and fabricated. For optical waveguides on Si VLSI chips, compact size and high transmission efficiency are required. To meet these requirements, the electromagnetic analysis using the finite-difference time-domain method was applied to designing waveguides. Based on this analysis, the curved and branched structure using double reflection was proposed. The photodiodes, micromirrors and optical waveguides were integrated and CMOS chips were bonded on the Si wafer. The optical input data are distributed to the CMOS circuits by the branched waveguide and the distances between the input and the reference data are calculated. This test circuit operated at a frequency of 6.7 MHz. |
| キーワード(和) | 光インターコネクション / パターン認識 / 分岐光導波路 / マイクロミラー / CMOSチップボンディング |
| キーワード(英) | optical interconnection / pattern recognition / branched optical waveguide / micromirror / CMOS chip bonding |
| 資料番号 | ICD95-193 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 1995/12/15(から1日開催) |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 光配線を用いたパターン認識システム基本回路の設計と試作 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | DESIGN AND FABRICATION OF OPTICALLY INTERCONNECTED PATTERN RECOGNITION SYSTEM |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 光インターコネクション / optical interconnection |
| キーワード(2)（和/英） | パターン認識 / pattern recognition |
| キーワード(3)（和/英） | 分岐光導波路 / branched optical waveguide |
| キーワード(4)（和/英） | マイクロミラー / micromirror |
| キーワード(5)（和/英） | CMOSチップボンディング / CMOS chip bonding |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 土居 武司 / TAKESHI DOI |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 広島大学工学部 Department of Electrical Engineering, Hiroshima University |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 難波 徹 / TOHRU NAMBA |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 広島大学集積化システム研究センター Research Center for Integrated Systems, Hiroshima University |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 上原 暁人 / AKIHITO UEHARA |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 広島大学集積化システム研究センター Research Center for Integrated Systems, Hiroshima University |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 永田 真 / MAKOTO NAGATA |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 広島大学集積化システム研究センター Research Center for Integrated Systems, Hiroshima University |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 宮崎 誠一 / SEIICHI MIYAZAKI |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 広島大学工学部 Department of Electrical Engineering, Hiroshima University |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 芝原 健太郎 / KENTARO SHIBAHARA |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 広島大学集積化システム研究センター Research Center for Integrated Systems, Hiroshima University |
| 第 7 著者 氏名（和/英） | 横山 新 / SHIN YOKOYAMA |
| 第 7 著者 所属（和/英） | 広島大学集積化システム研究センター Research Center for Integrated Systems, Hiroshima University |
| 第 8 著者 氏名（和/英） | 岩田 穆 / ATSUSHI IWATA |
| 第 8 著者 所属（和/英） | 広島大学工学部 Department of Electrical Engineering, Hiroshima University |
| 第 9 著者 氏名（和/英） | 阿江 忠 / TADASHI AE |
| 第 9 著者 所属（和/英） | 広島大学工学部 Department of Electrical Engineering, Hiroshima University |
| 第 10 著者 氏名（和/英） | 廣瀬 全孝 / MASATAKA HIROSE |
| 第 10 著者 所属（和/英） | 広島大学工学部 Department of Electrical Engineering, Hiroshima University |
| 発表年月日 | 1995/12/15 |
| 資料番号 | ICD95-193 |
| 巻番号（vol） | vol.95 |
| 号番号（no） | 427 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |