| 講演名 | 1995/12/15 新構造MicroBGA/QFNの開発 米田 義之, 辻 和人, 織茂 政一, 埜本 隆司, 迫田 英治, 小野寺 正徳, 河西 純一, |
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| 抄録(和) | 高密度実装パッケージの一形態として、リードフレームを使用したMicroBGA、QFNの開発を行った。これらのパッケージは、共に樹脂封止後にリードフレームに対しエッチング処理を加え、実装用端子を形成することを大きな特徴としている。リードフレームの微細工ッチング技術がそのまま利用できるため、BGAでは0.5mmピッチの実装端子の形成が容易である。今回、ビルドアップ基板技術を組み合わせたMicroBGA256ピン(0.8mm)、小型部品的な用途を目的とするリードレス型のQFN24ピン、および両パッケージが使用する端子形成エッチング形成技術について報告する。 |
| 抄録(英) | We developed the MicroBGA and QFN used leadframe as one form of the high density mounting packages. The outstanding feature of these packages is that the terminal is formed by performing the etching to the leadframe after encapsulation. Applying the leadframe fine etching technology makes it easily possible to form the high accuracy of 0.5 mm pitch-terminal for BGA. This paper reports on the MicroBGA 256 (0.8 mm pitch) combined with the build-up substrate technology, the leadless-type QFN 24 aimed to use for the small size component device, and the terminal formation etching technology applied for both packages. |
| キーワード(和) | 高密度パッケージ / BGA / QFN / リードフレーム / エッチング |
| キーワード(英) | high density mounting package / BGA / QFN / leadframe / etching |
| 資料番号 | ICD95-199 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 1995/12/15(から1日開催) |
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| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 新構造MicroBGA/QFNの開発 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Development of New Structural MicroBGA/QFN |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 高密度パッケージ / high density mounting package |
| キーワード(2)（和/英） | BGA / BGA |
| キーワード(3)（和/英） | QFN / QFN |
| キーワード(4)（和/英） | リードフレーム / leadframe |
| キーワード(5)（和/英） | エッチング / etching |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 米田 義之 / Yoshiyuki YONEDA |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社電子デバイス事業推進本部LSI実装技術開発部 LSI Packaging Technology Development Division, Semiconductor Group, Fujitsu Limited |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 辻 和人 / Kazuto TSUJI |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社電子デバイス事業推進本部LSI実装技術開発部 LSI Packaging Technology Development Division, Semiconductor Group, Fujitsu Limited |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 織茂 政一 / Seiichi ORIMO |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社電子デバイス事業推進本部LSI実装技術開発部 LSI Packaging Technology Development Division, Semiconductor Group, Fujitsu Limited |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 埜本 隆司 / Ryuji NOMOTO |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社電子デバイス事業推進本部LSI実装技術開発部 LSI Packaging Technology Development Division, Semiconductor Group, Fujitsu Limited |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 迫田 英治 / Hideharu SAKODA |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社電子デバイス事業推進本部LSI実装技術開発部 LSI Packaging Technology Development Division, Semiconductor Group, Fujitsu Limited |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 小野寺 正徳 / Masanori ONODERA |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社電子デバイス事業推進本部LSI実装技術開発部 LSI Packaging Technology Development Division, Semiconductor Group, Fujitsu Limited |
| 第 7 著者 氏名（和/英） | 河西 純一 / Junichi KASAI |
| 第 7 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社電子デバイス事業推進本部LSI実装技術開発部 LSI Packaging Technology Development Division, Semiconductor Group, Fujitsu Limited |
| 発表年月日 | 1995/12/15 |
| 資料番号 | ICD95-199 |
| 巻番号（vol） | vol.95 |
| 号番号（no） | 427 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 8 |
| 発行日 | |