| 講演名 | 1995/12/15 テープBCAへの開発 川原 登志実, 大澤 満洋, 石黒 宏幸, 加藤 禎胤, 櫻井 祐司, 中世古 進也, 穂積 孝司, 河西 純一, |
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| 抄録(和) | 新封止法を使った高機能なBGA-Tを開発した。主な特徴は以下の4点てある。(1)Reel to Reelで作製した低コストのFPCインターポーザを採用した。ソルダーレジストが無くても充分な信頼性を確保できた。(2)薄い板状金属で構成されるメタルリッチ構造により薄型、低熱抵抗を実現。(3)インターポーザとスティフナ間に応力吸収のためのコンプライアント層を設け、反りに対する有効性を確認できた。(4)新規封止方法により接着強度の極めて高い(従来材比4倍以上の)離型剤無添加の封止樹脂が使用可能になり、高信頼性を確保できた。 |
| 抄録(英) | We developed the High Performance BGA-T using of new encapsulation method. New BGA-T have the 4 characteristics. (1) Adoption of Low cost FPC interposer made by Reel to Reel process. (2) Enough reliability was able to be secured even if there was no solder resist. It was able to be confirmed to achieve low thermal resistance with low profile in according to the composed metal rich structure. (3) Warpage effectiveness was able to be confirmed by which compliant layer to absorb the stress between Interposer and stiffener was installed. (4) It is able to use the mold release agent free encapsulant with strong adhesive strength by applying new encapsulation method. As a result, high reliability was able to be achieved. |
| キーワード(和) | BGA-T / 封止方法 / 封止材 / 離型剤 / コンプライアント層 |
| キーワード(英) | BGA-T / Encapsulation method / Encapsulant / Mold release agent / Compliant layer |
| 資料番号 | ICD95-198 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 1995/12/15(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | テープBCAへの開発 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Development of Tape BGA |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | BGA-T / BGA-T |
| キーワード(2)（和/英） | 封止方法 / Encapsulation method |
| キーワード(3)（和/英） | 封止材 / Encapsulant |
| キーワード(4)（和/英） | 離型剤 / Mold release agent |
| キーワード(5)（和/英） | コンプライアント層 / Compliant layer |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 川原 登志実 / Toshimi Kawahara |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社電子デバイス事業推進本部LSI実装技術開発部開発部 Advanced Packaging Technology R & D Dept., LSI Packaging Technology Development Div., Semiconductor Group, FUJITSU Ltd. |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 大澤 満洋 / Mitsunada Osawa |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社電子デバイス事業推進本部LSI実装技術開発部開発部 Advanced Packaging Technology R & D Dept., LSI Packaging Technology Development Div., Semiconductor Group, FUJITSU Ltd. |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 石黒 宏幸 / Hiroyuki Ishiguro |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社電子デバイス事業推進本部LSI実装技術開発部開発部 Advanced Packaging Technology R & D Dept., LSI Packaging Technology Development Div., Semiconductor Group, FUJITSU Ltd. |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 加藤 禎胤 / Yoshitsugu Kato |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社電子デバイス事業推進本部LSI実装技術開発部開発部 Advanced Packaging Technology R & D Dept., LSI Packaging Technology Development Div., Semiconductor Group, FUJITSU Ltd. |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 櫻井 祐司 / Yuji Sakurai |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社電子デバイス事業推進本部LSI実装技術開発部開発部 Advanced Packaging Technology R & D Dept., LSI Packaging Technology Development Div., Semiconductor Group, FUJITSU Ltd. |
| 第 6 著者 氏名（和/英） | 中世古 進也 / Shinya Nakaseko |
| 第 6 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社電子デバイス事業推進本部LSI実装技術開発部開発部 Advanced Packaging Technology R & D Dept., LSI Packaging Technology Development Div., Semiconductor Group, FUJITSU Ltd. |
| 第 7 著者 氏名（和/英） | 穂積 孝司 / Takashi Hozumi |
| 第 7 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社電子デバイス事業推進本部LSI実装技術開発部開発部 Advanced Packaging Technology R & D Dept., LSI Packaging Technology Development Div., Semiconductor Group, FUJITSU Ltd. |
| 第 8 著者 氏名（和/英） | 河西 純一 / Jyunichi Kasai |
| 第 8 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社電子デバイス事業推進本部LSI実装技術開発部開発部 Advanced Packaging Technology R & D Dept., LSI Packaging Technology Development Div., Semiconductor Group, FUJITSU Ltd. |
| 発表年月日 | 1995/12/15 |
| 資料番号 | ICD95-198 |
| 巻番号（vol） | vol.95 |
| 号番号（no） | 427 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 8 |
| 発行日 | |