講演名	1995/12/15 表面実装型プラスチックパッケージの吸湿過程解析 横田 栄二, 三浦 義男,
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抄録(和)	表面実装型プラスチックパッケージは、保管環境下において、封止樹脂が水分を吸収する。このパッケージは、プリント板に実装されるリフロー時に高温に加熱されるため、内部に拡散した水分が気化し水蒸気圧が発生する。この時、樹脂とアイランド(リードフレーム)界面に剥離が発生したり、樹脂にクラックが生じたりする。この現象を以下のように解析した。(1)パッケージが吸湿する際、水の拡散係数Dは時間によらず一定とした近似式を用いて吸湿過程を解析した。吸湿実験値と近似式による計算値はよく一致した。(2)樹脂とアイランドとの間の剥離の有無とは無関係に、水蒸気圧を算出した。
抄録(英)	Package cracking occurs during reflow soldering process for packages absorbed moisture. For package improvement, the absorbed moisture of the package can be estimated by using an approximate equation for diffusion. The resulting vapor pressure can be estimated with or without delamination of the package interface.
キーワード(和)	プラスチック / パッケージ / クラック / 吸湿 / 剥離 / 水蒸気圧
キーワード(英)	plastic / package / crack / absorption / delamination / vapor pressure
資料番号	ICD95-194
発行日

研究会情報
研究会	ICD
開催期間	1995/12/15(から1日開催)
開催地（和）
開催地（英）
テーマ（和）
テーマ（英）
委員長氏名（和）
委員長氏名（英）
副委員長氏名（和）
副委員長氏名（英）
幹事氏名（和）
幹事氏名（英）
幹事補佐氏名（和）
幹事補佐氏名（英）

講演論文情報詳細
申込み研究会	Integrated Circuits and Devices (ICD)
本文の言語	JPN
タイトル（和）	表面実装型プラスチックパッケージの吸湿過程解析
サブタイトル（和）
タイトル（英）	Analysis of plastic package water absorption during reflow soldering process
サブタイトル（和）
キーワード(1)（和/英）	プラスチック / plastic
キーワード(2)（和/英）	パッケージ / package
キーワード(3)（和/英）	クラック / crack
キーワード(4)（和/英）	吸湿 / absorption
キーワード(5)（和/英）	剥離 / delamination
キーワード(6)（和/英）	水蒸気圧 / vapor pressure
第 1 著者 氏名（和/英）	横田 栄二 / Eiji Yokota
第 1 著者 所属（和/英）	日本モトローラ株式会社 研究開発本部 研究開発センター Research & Development Center, R & D Operation, SPD. Nippon Motorola Ltd.
第 2 著者 氏名（和/英）	三浦 義男 / Yoshio Miura
第 2 著者 所属（和/英）	日本モトローラ株式会社 研究開発本部 研究開発センター Research & Development Center, R & D Operation, SPD. Nippon Motorola Ltd.
発表年月日	1995/12/15
資料番号	ICD95-194
巻番号（vol）	vol.95
号番号（no）	427
ページ範囲	pp.-
ページ数	7
発行日