エレクトロニクス-電子部品・材料(開催日:1995/10/20)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]1995/10/20
[資料番号]
目次

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[発表日]1995/10/20
[資料番号]
銅/ベンゾシクロブテン薄膜多層配線技術

下戸 直典,  松井 孝二,  嶋田 勇三,  内海 和明,  

[発表日]1995/10/20
[資料番号]CPM95-77
層間接続にヴィアポストを用いたビルドアップ型プリント配線基板

高橋 良郎,  烏野 ゆたか,  中久木 穂,  井口 泰男,  板谷 哲,  

[発表日]1995/10/20
[資料番号]CPM95-78
アラミド不織布を用いたCSP, MCM-Lに応用可能な新しい多層基板

岡野 祐幸,  中谷 誠一,  中村 眞治,  和田 彰,  

[発表日]1995/10/20
[資料番号]CPM95-79
窒化アルミニウムへの厚膜メタライズ技術

夏原 益宏,  仲田 博彦,  

[発表日]1995/10/20
[資料番号]CPM95-80
Sn-Ag系鉛フリーはんだとCuの界面 ; 接合界面の微細組織と機械的特性

中瀬 裕文,  菅沼 克昭,  中村 義一,  

[発表日]1995/10/20
[資料番号]CPM95-81
バンプ実装による超小型移動通信モジュール

栂嵜 隆,  森 三樹,  内田 竜朗,  井関 裕二,  斎藤 雅之,  

[発表日]1995/10/20
[資料番号]CPM95-82
EMI対策ICパッケージの開発

細谷 太,  江川 秀範,  森山 好文,  広田 善弘,  増井 啓二,  

[発表日]1995/10/20
[資料番号]CPM95-83
[OTHERS]

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[発表日]1995/10/20
[資料番号]