| 講演名 | 1995/10/20 アラミド不織布を用いたCSP, MCM-Lに応用可能な新しい多層基板 岡野 祐幸, 中谷 誠一, 中村 眞治, 和田 彰, |
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| 抄録(和) | 半導体の多ピン化に対応しつつ、電子機器の小型・軽量化を実現する新たな半導体実装技術として、CSP、MCM-Lが提案、開発されている。しかし、既存のプリント基板ではこの技術に対応することが困難である。それは、従来のガラスを補強材とするプリント基板の、半導体との熱膨張率の差が接続信頼性を低下させ、さらに、従来主流の層間接続技術であるスルーホール構造が配線の障害となり、多ピン・狭ピッチ配線を不可能としているからである。そこで我々は、アラミド不織布を補強材に用いることで半導体に近い熱膨張率と、すべての層間の任意の位置にインナービアホールを形成できる全層IVH構造の、配線の自由な樹脂多層基板"ALIVH"を開発したので報告する。 |
| 抄録(英) | Conventional multi-layer printed wiring board (ML-PWB) with drilled and plated through-holes has not been able to satisfy the requirement of down-sizing. To meet this requirement, we have developed a new type ML-PWB "ALIVH" (Any Layer Inner Via Hole ML-PWB). ALIVH made of nonwoven aramid has low thermal expansion coefficient (6 to 8ppm/℃). The structure of ALIVH enables us to make electrical interconnection between any two layers of the laminate, and offers benefit of shorter wiring length. Therefore, ALIVH has a great potential to cope with flip chip bonding technology for CSP and MCM-L applications. |
| キーワード(和) | 多層基板 / アラミド不織布 / CSP / MCM-L / IVH / 熱膨張率 |
| キーワード(英) | ML-PWB / Nonwoven aramid / CSP / MCM-L / IVH / Themal expansion |
| 資料番号 | CPM95-79 |
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| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 1995/10/20(から1日開催) |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | アラミド不織布を用いたCSP, MCM-Lに応用可能な新しい多層基板 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | A New Type ML-PWB made aramid for future CSP and MCM-L application |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 多層基板 / ML-PWB |
| キーワード(2)（和/英） | アラミド不織布 / Nonwoven aramid |
| キーワード(3)（和/英） | CSP / CSP |
| キーワード(4)（和/英） | MCM-L / MCM-L |
| キーワード(5)（和/英） | IVH / IVH |
| キーワード(6)（和/英） | 熱膨張率 / Themal expansion |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 岡野 祐幸 / masayuki Okano |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 松下電子部品(株)、回路基板事業部、新規事業開発室 Matushita Electric Components co., Ltd printed Circuit Board Division |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 中谷 誠一 / Seiichi Nakatani |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 松下電器産業(株)、デバイス・エンジニアリング開発センター Matushita Electric Industry Co., Ltd Device Engineering Development Center |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 中村 眞治 / Shinji Nakamura |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 松下電子部品(株)、回路基板事業部、新規事業開発室 Matushita Electric Components co., Ltd printed Circuit Board Division |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 和田 彰 / Akira Wada |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 松下電子部品(株)、回路基板事業部、新規事業開発室 Matushita Electric Components co., Ltd printed Circuit Board Division |
| 発表年月日 | 1995/10/20 |
| 資料番号 | CPM95-79 |
| 巻番号（vol） | vol.95 |
| 号番号（no） | 332 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 5 |
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