| 講演名 | 1995/10/20 層間接続にヴィアポストを用いたビルドアップ型プリント配線基板 高橋 良郎, 烏野 ゆたか, 中久木 穂, 井口 泰男, 板谷 哲, |
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| 抄録(和) | 回路動作速度の高速化により、配線の高密度化、低インピーダンス化等プリント配線基板に対する要求が年々厳しくなってきている。本研究では、層間接続にヴィアポスト(柱状金属)を用いたビルドアップ型プリント、配線基板の製造技術について、1)バフ研磨で基板表面を平坦化、ヴィアポスト頭頂部を露出させ積層する方法、2)エポキシ樹脂上アディティブ配線の接着強度、3)試作基板の特性を示す。本技術は、従来の感光性樹脂材料を用いたフォト・ヴィアホールに比べ穴径を微細化でき、ヴイア・オン・ヴイアも可能である。又、層間絶縁樹脂に感光性を必要とせず樹脂選択範囲が広い等、今後の高密度MCM-L、多ビンCSP搭載基板への展開が期待される技術である。 |
| 抄録(英) | As system,s operating speed has become faster, requirements low circuit impedance and high wiring density to printed wiring boards (PWB) have grown harder year by year. In order to meet to these requires, we have developed a new build-up wiring board using a via post (pillar shaped conductor) interconnection. This paper describes the followingcontents. (1)Build-up process including planarization and via post top exposing by buff polishing. (2)Peel strength between electroless plated copper foil and epoxry resin. (3)Several characteristics on the fabricated board. The via post interconnection is superior to the usual via hole using photosensitive resin in via fineness and capacity to form a stacked via and also to use widespread kinds of resins. This technology will be expected to be applied to high wiring density MCM-L and high pin count package direct mounting PWB. |
| キーワード(和) | ビルドアップ型プリント配線基板 / 層間接続 / ヴィアポスト / 高密度配線 / MCM-L |
| キーワード(英) | Build-up wiring board / Via post interconnection / High density wiring / MCM-L |
| 資料番号 | CPM95-78 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 1995/10/20(から1日開催) |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 層間接続にヴィアポストを用いたビルドアップ型プリント配線基板 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Build-up Wiring Board using Via Post Interconnection |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | ビルドアップ型プリント配線基板 / Build-up wiring board |
| キーワード(2)（和/英） | 層間接続 / Via post interconnection |
| キーワード(3)（和/英） | ヴィアポスト / High density wiring |
| キーワード(4)（和/英） | 高密度配線 / MCM-L |
| キーワード(5)（和/英） | MCM-L |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 高橋 良郎 / Yoshiro Takahashi |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 沖電気工業株式会社 研究開発本部 マイクロシステム技術研究所 マイクロコンポーネント・プロジェクト Microcomponent Project. Microsystems Technology Laboratories Research & Development Group, Oki Electric Industry Co., Ltd. |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 烏野 ゆたか / Yutaka Uno |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 沖電気工業株式会社 研究開発本部 マイクロシステム技術研究所 マイクロコンポーネント・プロジェクト Microcomponent Project. Microsystems Technology Laboratories Research & Development Group, Oki Electric Industry Co., Ltd. |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 中久木 穂 / Kei Nakakuki |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 沖電気工業株式会社 研究開発本部 マイクロシステム技術研究所 マイクロコンポーネント・プロジェクト Microcomponent Project. Microsystems Technology Laboratories Research & Development Group, Oki Electric Industry Co., Ltd. |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 井口 泰男 / Yasuo Iguchi |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 沖電気工業株式会社 研究開発本部 マイクロシステム技術研究所 マイクロコンポーネント・プロジェクト Microcomponent Project. Microsystems Technology Laboratories Research & Development Group, Oki Electric Industry Co., Ltd. |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 板谷 哲 / Satoshi Itaya |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 沖ブリンテッドサーキット株式会社開発部 Oki Printed Circuits Co., Ltd. |
| 発表年月日 | 1995/10/20 |
| 資料番号 | CPM95-78 |
| 巻番号（vol） | vol.95 |
| 号番号（no） | 332 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |