| 講演名 | 1995/10/20 EMI対策ICパッケージの開発 細谷 太, 江川 秀範, 森山 好文, 広田 善弘, 増井 啓二, |
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| 抄録(和) | 電子機器の高速化,小型化が進むのに伴い、各回路機能からの輻射ノイズを低減させ、EMI対策を行うことが重要となっている。プリント配線基板上にマルチチップ実装を行い、導電性ペーストと基板導体層とにより、全体をシールドするパッケージを開発した。シールド効果を確認するため、小型サーチコイルと多関節ロボットを用い、実装機のモジュールから発生する輻射ノイズレベルを測定した。ほぼ完全なシールドを行うことにより-20dBのノイズ低減が図られた。 |
| 抄録(英) | In the rapid progress of high-speed devices and high-density assembly technorogy, it becomes more important to reduce EMI (Electro-Magnetic Interference) problems . We have developed IC package which used PCB (Printed Circuit Board) and shielded by conductive paste and conductive layers of the board. Noise emission was examined by measurement tool consists of small search-coil and articulated robot. This module gives efficiency of noise prevention,-20dB less than unshielded package. |
| キーワード(和) | EMI / ICパッケージ / 輻射ノイズ / シールド / ノイズ対策 |
| キーワード(英) | EMI / IC package / noise emission / shield / noise prevention |
| 資料番号 | CPM95-83 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 1995/10/20(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | EMI対策ICパッケージの開発 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | IC Package for Anti- EMI Prevetion |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | EMI / EMI |
| キーワード(2)（和/英） | ICパッケージ / IC package |
| キーワード(3)（和/英） | 輻射ノイズ / noise emission |
| キーワード(4)（和/英） | シールド / shield |
| キーワード(5)（和/英） | ノイズ対策 / noise prevention |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 細谷 太 / Yoshihiro Hosoya |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本電気(株) 個別半導体事業本部 半導体事業部 混成lC技術部 Hybrid IC Engineering Department Semiconductor Division IC&Discrete Operation Unit NEC corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 江川 秀範 / Hidenori Egawa |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 日本電気(株) 個別半導体事業本部 半導体事業部 混成lC技術部 Hybrid IC Engineering Department Semiconductor Division IC&Discrete Operation Unit NEC corporation |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 森山 好文 / Moriyama Yoshifumi |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 日本電気(株) 個別半導体事業本部 半導体事業部 混成lC技術部 Hybrid IC Engineering Department Semiconductor Division IC&Discrete Operation Unit NEC corporation |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 広田 善弘 / Yoshihiro Hirota |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 日本電気(株) 個別半導体事業本部 半導体事業部 混成lC技術部 Hybrid IC Engineering Department Semiconductor Division IC&Discrete Operation Unit NEC corporation |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 増井 啓二 / Keiji Masui |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 日本電気(株) 個別半導体事業本部 半導体事業部 混成lC技術部 Hybrid IC Engineering Department Semiconductor Division IC&Discrete Operation Unit NEC corporation |
| 発表年月日 | 1995/10/20 |
| 資料番号 | CPM95-83 |
| 巻番号（vol） | vol.95 |
| 号番号（no） | 332 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | |