| 講演名 | 1995/10/20 バンプ実装による超小型移動通信モジュール 栂嵜 隆, 森 三樹, 内田 竜朗, 井関 裕二, 斎藤 雅之, |
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| 抄録(和) | バンプ実装を用いたPHS (Personal Handy phone System)端末用の超小型モジュールを開発した。小型化と高周波特性の向上のために受動チップ部品とLSIをそれぞれバンプ電極でモジュール基板に接続し、低コスト化のために樹脂基板を使用した。受動チップ部品のバンプ実装は部品と基板の間にスペーサを設けることにより実現し、LSIのフリップチップ美装はチップ下の樹脂封止により信頼性を向上した。本バンプ美装技術により1.9GHz帯の移動通信端末用受信モジュールを完成し、基板上の部品占有率(部品面積/基板面積)を57%と高めることが出来た。 |
| 抄録(英) | High density modules using bump interconnection technique has developed for PHS (Personal Handy phone System)terminals. Passive chip components and LSIs are connected to the substrate with solder bumps that the assembly area is reduced and the electrical performance is improved. A printed wiring board (PWB) was used to lower the substrate cost. Bump interconnection for passive chip components was achieved by forming a spacer between the chip components and the PWB. The flip chip interconnection reliability was improved by resin encapsulation into the gaps between the LSI chips and the PWB. The flip chip interconnection reliability was improved by resin encapsulation into the gaps between the LSI chips and the PWB. 1.9 GHz band direct conversion receiver module was developed using the bump interconnection technique. High assembly density (area for components / substrate) of 57% was achieved in this module. |
| キーワード(和) | 接続 / バンプ / 高密度 / チップ部品 / フリップチップ |
| キーワード(英) | interconnection / bump / high density / chip component / flip chip |
| 資料番号 | CPM95-82 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 1995/10/20(から1日開催) |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | バンプ実装による超小型移動通信モジュール |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | High density modules using bump interconnection for mobile communication |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 接続 / interconnection |
| キーワード(2)（和/英） | バンプ / bump |
| キーワード(3)（和/英） | 高密度 / high density |
| キーワード(4)（和/英） | チップ部品 / chip component |
| キーワード(5)（和/英） | フリップチップ / flip chip |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 栂嵜 隆 / Takasi Togasaki |
| 第 1 著者 所属（和/英） | (株)東芝、材料・デバイス研究所 Toshiba Corporation, Materials and Devices Laboratories |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 森 三樹 / Miki Mori |
| 第 2 著者 所属（和/英） | (株)東芝、材料・デバイス研究所 Toshiba Corporation, Materials and Devices Laboratories |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 内田 竜朗 / Tatsuro Uchida |
| 第 3 著者 所属（和/英） | (株)東芝、材料・デバイス研究所 Toshiba Corporation, Materials and Devices Laboratories |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 井関 裕二 / Yuji Iseki |
| 第 4 著者 所属（和/英） | (株)東芝、材料・デバイス研究所 Toshiba Corporation, Materials and Devices Laboratories |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 斎藤 雅之 / Masayuki Saito |
| 第 5 著者 所属（和/英） | (株)東芝、材料・デバイス研究所 Toshiba Corporation, Materials and Devices Laboratories |
| 発表年月日 | 1995/10/20 |
| 資料番号 | CPM95-82 |
| 巻番号（vol） | vol.95 |
| 号番号（no） | 332 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | |