講演名 1995/10/20
窒化アルミニウムへの厚膜メタライズ技術
夏原 益宏, 仲田 博彦,
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抄録(和) 半導体素子の大型化、高消費電力化に伴い素子実装時の熱応力の緩和および作動時の発熱が問題となってきた。AlNは低膨張率、高熱伝導率を有し、これら要求特性を満足する優れた材料として、実用化が進められている。我々は、メタライズ技術に於いて、安価なプロセスである厚膜メタライズ技術を開発し、世界に先駆けて実用域の密着強度を有する独自の技術により、各種用途のヒートシソク基板として製品化を行ってきた。一方素子の高集積化により、素子を搭載する基板配線もますます高密度化しており、従来高価なプロセスである薄膜メタライズ法で対応せざるを得ない状況であった。今回、ぺースト及び印刷技術の開発を進め、従来薄膜メタライズ法の領域であったメタライズ線幅/線間隔=75/75(μm)のファインパターンの領域まで対応が可能となった。
抄録(英) As semiconductor device grow in size and power consumption thermal stress and heat dissipation are becoming serious probrems. Aluminium nitride, with its low thermal expansion ratio and high thermal conductivity, is attracting attention as a possible solution to these problems, and practical applications are being studied. Meanwhile, as semiconductor integration density increases, so does substrate wiring density. Though expensive, thin-film metallization has been the only solutoin to the problem of high-density wiring. Now, however, new soldering and printing techniques allow thick-film technology to be applied to fine patterns with line widths and line spacing as low as 75μm.
キーワード(和) 窒化アルミニウム / 厚膜メタライズ / 高熱伝導 / ファインパターン / 印刷技術 / 低熱膨張率
キーワード(英) aluminium nitride / thich film matallization / high thermal conductivity / fine pattern / printing techniques / low thermal expansion ratio
資料番号 CPM95-80
発行日

研究会情報
研究会 CPM
開催期間 1995/10/20(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Component Parts and Materials (CPM)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 窒化アルミニウムへの厚膜メタライズ技術
サブタイトル(和)
タイトル(英) Tick film metallizaition technique for Aluminium Nitride
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 窒化アルミニウム / aluminium nitride
キーワード(2)(和/英) 厚膜メタライズ / thich film matallization
キーワード(3)(和/英) 高熱伝導 / high thermal conductivity
キーワード(4)(和/英) ファインパターン / fine pattern
キーワード(5)(和/英) 印刷技術 / printing techniques
キーワード(6)(和/英) 低熱膨張率 / low thermal expansion ratio
第 1 著者 氏名(和/英) 夏原 益宏 / Masuhiro Natsuhara
第 1 著者 所属(和/英) 住友電気工業株式会社
Sumitomo Electric Industries LTD
第 2 著者 氏名(和/英) 仲田 博彦 / Hirohiko Nakata
第 2 著者 所属(和/英) 住友電気工業株式会社
Sumitomo Electric Industries LTD
発表年月日 1995/10/20
資料番号 CPM95-80
巻番号(vol) vol.95
号番号(no) 332
ページ範囲 pp.-
ページ数 5
発行日