講演名 1995/10/20
銅/ベンゾシクロブテン薄膜多層配線技術
下戸 直典, 松井 孝二, 嶋田 勇三, 内海 和明,
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抄録(和) 最先端アプリケーションの高性能化と低コスト化を実現する銅配線と感光性ベンゾシクロブテン(BCB)からなる新規な薄膜多層配線技術について報告する。本技術は、下地接着メタル層のない低抵抗銅配線を適用でき、配線段差がほとんどない多層構造を形成できるほか、プロセス温度が低い(210℃)などの特長を有している。また、本技術により試作されたモジュールは、実用的な長期的信頼性を有していることが確認された。
抄録(英) This paper describes a Cu/Bmenzocyclobutene (BCB) thin-film multilayer technology which enables reliable fabrication of high-performance and low cost applications. The technology has the advantages of Cu conductor with no adhesion/barrier metal layer, excellent planarization, and low processing temperature. A prototype module fabricated with the technology passed all the long-term reliability test that is required for real operation .
キーワード(和) ベンゾシクロプテン / 感光性 / 銅配線 / 多層配線 / MCM / MCM-D
キーワード(英) Benzocyclobutene / Photosensitive / Cu Conductor / Multilayer / MCM / MCM-D
資料番号 CPM95-77
発行日

研究会情報
研究会 CPM
開催期間 1995/10/20(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Component Parts and Materials (CPM)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 銅/ベンゾシクロブテン薄膜多層配線技術
サブタイトル(和)
タイトル(英) Cu/Benzocyclobutene Thin-Film Multilayer Technology
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) ベンゾシクロプテン / Benzocyclobutene
キーワード(2)(和/英) 感光性 / Photosensitive
キーワード(3)(和/英) 銅配線 / Cu Conductor
キーワード(4)(和/英) 多層配線 / Multilayer
キーワード(5)(和/英) MCM / MCM
キーワード(6)(和/英) MCM-D / MCM-D
第 1 著者 氏名(和/英) 下戸 直典 / Tadanori SHIMOTO
第 1 著者 所属(和/英) 日本電気株式会社 材料開発センター
Material Development Center, NEC Corporation
第 2 著者 氏名(和/英) 松井 孝二 / Koji MATSUI
第 2 著者 所属(和/英) 日本電気株式会社 材料開発センター
Material Development Center, NEC Corporation
第 3 著者 氏名(和/英) 嶋田 勇三 / Yuzo SHIMADA
第 3 著者 所属(和/英) 日本電気株式会社 材料開発センター
Material Development Center, NEC Corporation
第 4 著者 氏名(和/英) 内海 和明 / Kauzuaki UTSUMI
第 4 著者 所属(和/英) 日本電気株式会社 材料開発センター
Material Development Center, NEC Corporation
発表年月日 1995/10/20
資料番号 CPM95-77
巻番号(vol) vol.95
号番号(no) 332
ページ範囲 pp.-
ページ数 6
発行日