エレクトロニクス-電子部品・材料(開催日:1993/10/18)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

,  

[発表日]1993/10/18
[資料番号]
目次

,  

[発表日]1993/10/18
[資料番号]
無電解はんだめっきを用いたTCP実装技術

藤田 実,  森広 喜之,  木村 敏文,  村上 光平,  馬殿 進路,  

[発表日]1993/10/18
[資料番号]CPM93-75
電気めっき法による微細はんだバンプ形成技術

本間 荘一,  山田 満,  宮城 武史,  斉藤 雅之,  

[発表日]1993/10/18
[資料番号]CPM93-76
感光性接着樹脂による新微細接続技術 : PARI(Photosensitive Adhesive Resin Interconnection)技術

松井 孝二,  内海 和明,  大久保 博,  杉谷 長英,  

[発表日]1993/10/18
[資料番号]CPM93-77
狭ピッチ・ワイヤー・ボンディングにおけるMCM薄膜導体構造の最適化

中沢 孝仁,  大野 淳一,  福岡 義孝,  

[発表日]1993/10/18
[資料番号]CPM93-78
銅-ポリイミド多層基板の平坦化プロセス

糟谷 行男,  高橋 良郎,  井口 泰男,  金森 孝史,  

[発表日]1993/10/18
[資料番号]CPM93-79
電気光混載MCMの光インタコネクション技術

高原 秀行,  小池 真司,  松井 伸介,  

[発表日]1993/10/18
[資料番号]CPM93-80
マイクロレンズを用いた半導体レーザと光ファイバの集積形結合素子

嶋田 純一,  大口 脩,  澤田 廉士,  田中 秀尚,  渡部 昭憲,  

[発表日]1993/10/18
[資料番号]CPM93-81
[OTHERS]

,  

[発表日]1993/10/18
[資料番号]