| 講演名 | 1993/10/18 電気光混載MCMの光インタコネクション技術 高原 秀行, 小池 真司, 松井 伸介, |
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| 抄録(和) | 光通信系諸装置の実現には、光素子とLSIとを混載実装したマルチチップモジュール実装技術の開発が不可欠である。本報告では、光素子-光導波路間のインタコネクション技術と、銅ポリイミド配線板技術・はんだバンプ素子接続技術等最新の高速高周波回路実装技術とを融合した新しい電気光混載実装技術として、(1)銅ポリイミド配線板上にフッ素化ポリイミド光導波路を積層一体化した電気光混載配線板技術と、(2)光導波路と一体形成したミラーを用いた面受光素子-光導波路間の光結合技術について述べる。 |
| 抄録(英) | Novel optical and electrical hybrid packaging techniques for opto-electronics multichip modules(OE-MCMs)using fluorinated polyimide waveguides are described.The packaging consists of OE substrates and waveguide-to-flip chip bonded photodiode(PD)or fibers coupling.Proposed OE substrates are constructed with low loss(0.4dB, cm)waveguides multilayered on copper-polyimide substrates by typical planer processes.Low loss chip-to-waveguide coupling mirrors(excess loss of1.5dB)are simultaneously fabricated at the edge of the waveguide by the same planer processes. |
| キーワード(和) | 電気光混載配線板 / ミラー結合 / 電気光混載マルチチップモジュール / フリップチップ 実装 |
| キーワード(英) | OE-substrate / Mirror coupling / OE-MCM / Flip-chip bonding |
| 資料番号 | CPM93-80 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 1993/10/18(から1日開催) |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 電気光混載MCMの光インタコネクション技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Optical waveguide interconnection for Opto-electronics multichip modules |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 電気光混載配線板 / OE-substrate |
| キーワード(2)（和/英） | ミラー結合 / Mirror coupling |
| キーワード(3)（和/英） | 電気光混載マルチチップモジュール / OE-MCM |
| キーワード(4)（和/英） | フリップチップ 実装 / Flip-chip bonding |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 高原 秀行 / Hideyuki Takahara |
| 第 1 著者 所属（和/英） | NTT境界領域研究所 NTT Interdisciplinary Research Laboratorys |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 小池 真司 / Shinji Koike |
| 第 2 著者 所属（和/英） | NTT境界領域研究所 NTT Interdisciplinary Research Laboratorys |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 松井 伸介 / Nobusuke Matsui |
| 第 3 著者 所属（和/英） | NTT境界領域研究所 NTT Interdisciplinary Research Laboratorys |
| 発表年月日 | 1993/10/18 |
| 資料番号 | CPM93-80 |
| 巻番号（vol） | vol.93 |
| 号番号（no） | 275 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |