| 講演名 | 1993/10/18 狭ピッチ・ワイヤー・ボンディングにおけるMCM薄膜導体構造の最適化 中沢 孝仁, 大野 淳一, 福岡 義孝, |
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| 抄録(和) | 近年,高速および高密度が要求される応用分野において,薄膜技術で形成する銅, ポリイミド基板が注目されている。一方,銅/ポリイミド基板上に搭載するVLSIは,多ピン化,狭パッド・ピッチ化する傾向がある。VLSIと基板との接続方式は,技術確立度の高いワイヤー・ボンディングがよく採用される。しかしながら,銅/ポリイミド基板上へのワイヤー・ボンディングは,ボンディング性が悪いという問題がある。絶縁材料であるポリイミドが超音波エネルギを吸収するためである。本報では,実験計画法にもとづき,表面金属層の膜構造を最適化した。さらに,膜構造を最適化した基板上に100μmピッチ以下のVLSIを搭載したMCMを試作した。 |
| 抄録(英) | Recently,multichip module(MCM)with copper polyimide multilayer substrate has increasing interest in application field for high- end electric products.Nevertheless,polyimide causes poor bondability as compared with surface metal layer structure of conventional co-fired ceramic substrate. This paper shows optimization of surface metal layer structure by using " design of experiments″ for copper polyimide substrate. Furthermore,wire bonding condition has been optimized to realize fine pad pitch bonding. |
| キーワード(和) | 銅/ポリイミド基板 / 狭ピッチ・ワイヤー・ボンディング / 実験計画法 |
| キーワード(英) | copper polyimide substrate / fine pitch wire bonding / design of experiments |
| 資料番号 | CPM93-78 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 1993/10/18(から1日開催) |
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| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 狭ピッチ・ワイヤー・ボンディングにおけるMCM薄膜導体構造の最適化 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Optimazation of MCM thin film conductive layer structure substrate |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 銅/ポリイミド基板 / copper polyimide substrate |
| キーワード(2)（和/英） | 狭ピッチ・ワイヤー・ボンディング / fine pitch wire bonding |
| キーワード(3)（和/英） | 実験計画法 / design of experiments |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 中沢 孝仁 / Takahito Nakazawa |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 東芝半導体事業本部実装技術センター Electronic Package & Assembly Development center,Semiconductor Group,Toshiba Corp. |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 大野 淳一 / Junichi Ohno |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 東芝半導体事業本部実装技術センター Electronic Package & Assembly Development center,Semiconductor Group,Toshiba Corp. |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 福岡 義孝 / Yoshitaka Fukuoka |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 東芝半導体事業本部実装技術センター Electronic Package & Assembly Development center,Semiconductor Group,Toshiba Corp. |
| 発表年月日 | 1993/10/18 |
| 資料番号 | CPM93-78 |
| 巻番号（vol） | vol.93 |
| 号番号（no） | 275 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 7 |
| 発行日 | |