| 講演名 | 1993/10/18 銅-ポリイミド多層基板の平坦化プロセス 糟谷 行男, 高橋 良郎, 井口 泰男, 金森 孝史, |
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| 抄録(和) | ウィアポスト接続型Cu-PI薄膜多層基板においてエッチバック法を用いた平坦化プロセスの検討を行った。基礎検討としてポリイミドと平坦性犠牲膜として用いたフォトレジストのD.O.P(Degree of Planarization)、ポリイミドとレジストのエッチング速度、平坦化したポリイミドと配線導体である銅の密着力を調べた後、配線基板を作製し信頼性試験(接続抵抗変化率、絶縁抵抗)、伝送特性測定(特性インピーダンス、伝送損失)を行った。伝送損失は1GHzで0.2dB, cmであった。 |
| 抄録(英) | We reviewed a planarization proces using a etchback method in a via-post conection type copper-polyimide thin film multilayered substrate.We carried out fundamental studie of the degree of planarization of a polyimide and a photoresist Which is used as a sacrifical layer,the etching rates of polyimide and photoresist, and the pull strength between planarized polyimide and copper using wiring conductor.Then,we used a planarrization process based on the etchback method to fabricate a thin film multilayered substrate,made an evalution of a reliability(the rate of change in connection resistance,the insulation resistance)and measured the high -frequency characteristics(the characteristic impedance,the transmission loss). |
| キーワード(和) | ポリイミド / エッチバック法 / D.O.P / 平坦性犠牲膜 |
| キーワード(英) | polyimide / etchback method / D.O.P / sacrifrcal layer |
| 資料番号 | CPM93-79 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 1993/10/18(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 銅-ポリイミド多層基板の平坦化プロセス |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Planarization Process of Copper-Polyimide Mulutilayered Substrates |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | ポリイミド / polyimide |
| キーワード(2)（和/英） | エッチバック法 / etchback method |
| キーワード(3)（和/英） | D.O.P / D.O.P |
| キーワード(4)（和/英） | 平坦性犠牲膜 / sacrifrcal layer |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 糟谷 行男 / Yukio Kasuya |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 沖電気工業 OKI Electric Industry |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 高橋 良郎 / Yoshiro Takahashi |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 沖電気工業 OKI Electric Industry |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 井口 泰男 / Yasuo Iguchi |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 沖電気工業 OKI Electric Industry |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 金森 孝史 / Takashi Kanamori |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 沖電気工業 OKI Electric Industry |
| 発表年月日 | 1993/10/18 |
| 資料番号 | CPM93-79 |
| 巻番号（vol） | vol.93 |
| 号番号（no） | 275 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
| 発行日 | |