| 講演名 | 1993/10/18 無電解はんだめっきを用いたTCP実装技術 藤田 実, 森広 喜之, 木村 敏文, 村上 光平, 馬殿 進路, |
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| 抄録(和) | TCP(Tape Carrier Package)に代表される多ピン微細リードピッチパッケージの実装技術においては、プリント基板の微細パッド上へ高精度にはんだを供給する技術がキー技術の一つになっている。はんだ供給方法として、10μm以上の厚いはんだ皮膜が形成可能な無電解はんだめっき技術を開発することによって、リードピッチ0.25mm、576ピンのTCPの基板実装を実現した。本報では、厚付け無電解はんだめっきの原理、特徴、TCP実装方式および実装信頼性について述べる。 |
| 抄録(英) | Electroless solder plating process has been developed as a solder supplying process for assembling TCP(Tape Carrier Package) on a printed wiring board(PWB).More than 10 um thick solder is deposited on copper pads of a PWB by this process.The effectiveness depositing large particles of solder to maintain gaps among particles was confirmed to cause continuously displacement reaction between copper substrate and tin-lead ions in the solution.TCP with leads of 0.25mm pitch and 576 pin counts was successfully assembled with no short circuits and a high junction reliability on solder plated pads of the PWB. |
| キーワード(和) | TCP / 無電解めっき / はんだめっき / 実装技術 / はんだ供給 / プ リント基板 |
| キーワード(英) | TCP / Electroless plating / Solder plating / Assembly technology / Solder supplying process / Printed wiring board |
| 資料番号 | CPM93-75 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 1993/10/18(から1日開催) |
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| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 幹事氏名（和） | |
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| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 無電解はんだめっきを用いたTCP実装技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Electroless solder plating as a new solder supplying process for TCP assembly |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | TCP / TCP |
| キーワード(2)（和/英） | 無電解めっき / Electroless plating |
| キーワード(3)（和/英） | はんだめっき / Solder plating |
| キーワード(4)（和/英） | 実装技術 / Assembly technology |
| キーワード(5)（和/英） | はんだ供給 / Solder supplying process |
| キーワード(6)（和/英） | プ リント基板 / Printed wiring board |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 藤田 実 / Minoru Fujita |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社生産技術研究所 Manufacturing Development Laboratory,Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 森広 喜之 / Yoshiyuki Morihiro |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社生産技術研究所 Manufacturing Development Laboratory,Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 木村 敏文 / Toshifumi Kimura |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社生産技術研究所 Manufacturing Development Laboratory,Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 村上 光平 / Kouhei Murakami |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社生産技術研究所 Manufacturing Development Laboratory,Mitsubishi Electric Corporation |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 馬殿 進路 / Shinji Badono |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 三菱電機株式会社生産技術研究所 Manufacturing Development Laboratory,Mitsubishi Electric Corporation |
| 発表年月日 | 1993/10/18 |
| 資料番号 | CPM93-75 |
| 巻番号（vol） | vol.93 |
| 号番号（no） | 275 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 6 |
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