| 講演名 | 1993/10/18 感光性接着樹脂による新微細接続技術 : PARI(Photosensitive Adhesive Resin Interconnection)技術 松井 孝二, 内海 和明, 大久保 博, 杉谷 長英, |
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| 抄録(和) | 新規な感光性接着樹脂微細接続・PARI(Photosensitive Adhesive Resin Interconnection)技術を開発した。本PARI技術は、LSIチップの電極パット上にフレキシブルなインジウムバンプを形成し、さらに電極パッド以外の非導通部分は、フォトリソグラフィー技術によりパターン形成後、加熱すれば接着性を有する新規な感光性接着樹脂により接着部を形成し、このLSIをガラス基板に一括接続するものである。これにより150℃以下の低温で、リペアー性のあるピッチ50μmの高精細化COG接続が可能となった。 |
| 抄録(英) | The authors have developed a new COG(Chip-on-Glass)technology interconnection PARI(Photosensitive Adhesive Resin Interconnection) technology,in which an LSI chip is electrically and mechanically connected to glass substrate like a sticker in a moment using indium bumps fromed selectively on electrode pads of an LSI chip and adhesive portions formed by new photosensitive adhesive between both electrode pads. With this new PARI technology 50μm pitch electrode pads of drive r LSIs can be bonded to ITO electrode terminals on an LCD panel at low temperature(less than 150℃). |
| キーワード(和) | LCD / COG / 高精細化接続 / 感光性接続樹脂 / インジウムバンプ |
| キーワード(英) | LCD / COG / fine pitch interconnection / photosensitive adhesive resin / indium bump |
| 資料番号 | CPM93-77 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 1993/10/18(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
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| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 感光性接着樹脂による新微細接続技術 : PARI(Photosensitive Adhesive Resin Interconnection)技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | New Photosensitive Adhesive Resin Interconnection Technology for Chip-on-Glass |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | LCD / LCD |
| キーワード(2)（和/英） | COG / COG |
| キーワード(3)（和/英） | 高精細化接続 / fine pitch interconnection |
| キーワード(4)（和/英） | 感光性接続樹脂 / photosensitive adhesive resin |
| キーワード(5)（和/英） | インジウムバンプ / indium bump |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 松井 孝二 / Koji Matsui |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 日本電気,材料開発試作センター Material Development Center,NEC Corporation |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 内海 和明 / Kazuaki Utsumi |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 日本電気,材料開発試作センター Material Development Center,NEC Corporation |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 大久保 博 / Hiroshi Ohkubo |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 日本電気,カラー液晶事業部 Color LCD Division,NEC Corporation |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 杉谷 長英 / Chouei Sugitani |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 日本電気,カラー液晶事業部 Color LCD Division,NEC Corporation |
| 発表年月日 | 1993/10/18 |
| 資料番号 | CPM93-77 |
| 巻番号（vol） | vol.93 |
| 号番号（no） | 275 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 7 |
| 発行日 | |