エレクトロニクス-シリコン材料・デバイス(開催日:2024/02/21)

タイトル/著者/発表日/資料番号
[招待講演]Cu/SiCNハイブリッド接合の接合前表面最適化技術

中山 航平(横浜国大),  端山 健太(横浜国大),  神谷 佑哲(横浜国大),  井上 史大(横浜国大),  

[発表日]2024-02-21
[資料番号]SDM2023-85
[招待講演]量子ビット制御用低温SoC向け、超伝導Nb配線の開発

沼田 秀昭(NBS),  井口 憲幸(NBS),  田中 雅光(名大),  岡本 浩一郎(NBS),  三浦 貞彦(NBS),  内田 建(東大),  石黒 仁揮(慶大),  阪本 利司(NBS),  多田 宗弘(NBS),  

[発表日]2024-02-21
[資料番号]SDM2023-82
[招待講演]3D flash memoryにおけるメタライゼーションと CMOS Directly Bonded to Array (CBA)技術

田上 政由(キオクシア),  

[発表日]2024-02-21
[資料番号]SDM2023-86
[Invited Talk] Recent Studies of WoW and CoW Cu-Cu Hybrid Bonding

香川 恵永(ソニーセミコンダクタソリューションズ),  池上 友佳子(ソニーセミコンダクタソリューションズ),  亀井 貴弘(ソニーセミコンダクタソリューションズ),  岩元 勇人(ソニーセミコンダクタソリューションズ),  

[発表日]2024-02-21
[資料番号]SDM2023-87
[招待講演]材料・デバイス局所領域の電磁場直接観察

柴田 直哉(東大),  

[発表日]2024-02-21
[資料番号]SDM2023-84
[招待講演]3次元集積回路の電源品質改善のための裏面埋設配線技術の開発

渡辺 直也(産総研),  荒賀 佑樹(産総研),  島本 晴夫(産総研),  永田 真(神戸大),  菊地 克弥(産総研),  

[発表日]2024-02-21
[資料番号]SDM2023-83
[Invited Talk] Pre-treatment Study for Barrier-less Ruthenium Filling into Single Damascene via of Sub 20nm Hole Size

米澤 亮太(TTCA),  ユー カイファン(TTCA),  あいざわ ひろかず(TTCA),  すずき ひでなお(TTCA),  ワジダ コリ(TTCA),  ルーシンク ガート(TTCA),  

[発表日]2024-02-21
[資料番号]SDM2023-81