| 講演名 | 2024-02-21 [Invited Talk] Recent Studies of WoW and CoW Cu-Cu Hybrid Bonding 香川 恵永(ソニーセミコンダクタソリューションズ), 池上 友佳子(ソニーセミコンダクタソリューションズ), 亀井 貴弘(ソニーセミコンダクタソリューションズ), 岩元 勇人(ソニーセミコンダクタソリューションズ), |
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| 抄録(和) | |
| 抄録(英) | In recent years, a variety of 3D stacked devices have been proposed. The Cu-Cu hybrid bonding that can realize high density electrical connections is key technology in both cases of homogeneous chip stacking and heterogeneous chip stacking. This paper summarizes our recent studies of WoW (wafer-on-wafer)/CoW (chip-on-wafer) hybrid bonding. Firstly, the concept and electrical properties of Cu-Cu wiring that is novel structure of Cu-Cu hybrid bonding will be introduced. Secondary, the three-wafer stacked module with face-to-face and face-to-back hybrid bonding will be proposed. Finally, 400mm2-large chip on wafer bonding process and its electrical properties will be discussed. |
| キーワード(和) | |
| キーワード(英) | Cu-Cu hybrid bondingCu-Cu wiringTSV3-wafer stackingCoWWoWD2W |
| 資料番号 | SDM2023-87 |
| 発行日 | 2024-02-14 (SDM) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
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| 開催期間 | 2024/2/21(から1日開催) |
| 開催地（和） | 東京大学 本郷 工4号館 |
| 開催地（英） | Tokyo University-Hongo-Engineering Bldg.4 |
| テーマ（和） | 配線・実装時術と関連材料技術 |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | 大見 俊一郎(東工大) |
| 委員長氏名（英） | Shunichiro Ohmi(Tokyo Inst. of Tech.) |
| 副委員長氏名（和） | 宇佐美 達矢(ラピダス) |
| 副委員長氏名（英） | Tatsuya Usami(Rapidus) |
| 幹事氏名（和） | 諏訪 智之(東北大) / 野田 泰史(パナソニック) |
| 幹事氏名（英） | Tomoyuki Suwa(Tohoku Univ.) / Taiji Noda(Panasonic) |
| 幹事補佐氏名（和） | 細井 卓治(関西学院大) / 二瀬 卓也(ウエスタンデジタル) |
| 幹事補佐氏名（英） | Takuji Hosoi(Kwansei Gakuin Univ.) / Takuya Futase(Western Digital) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Silicon Device and Materials |
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| 本文の言語 | ENG |
| タイトル（和） | |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | [Invited Talk] Recent Studies of WoW and CoW Cu-Cu Hybrid Bonding |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | / Cu-Cu hybrid bondingCu-Cu wiringTSV3-wafer stackingCoWWoWD2W |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 香川 恵永 / Yoshihisa Kagawa |
| 第 1 著者 所属（和/英） | ソニーセミコンダクタソリューションズ(略称：ソニーセミコンダクタソリューションズ) Sony Semiconductor Solutions Corporation(略称：SSS) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 池上 友佳子 / Yukako Ikegami |
| 第 2 著者 所属（和/英） | ソニーセミコンダクタソリューションズ(略称：ソニーセミコンダクタソリューションズ) Sony Semiconductor Solutions Corporation(略称：SSS) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 亀井 貴弘 / Takahiro Kamei |
| 第 3 著者 所属（和/英） | ソニーセミコンダクタソリューションズ(略称：ソニーセミコンダクタソリューションズ) Sony Semiconductor Solutions Corporation(略称：SSS) |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 岩元 勇人 / Hayato Iwamoto |
| 第 4 著者 所属（和/英） | ソニーセミコンダクタソリューションズ(略称：ソニーセミコンダクタソリューションズ) Sony Semiconductor Solutions Corporation(略称：SSS) |
| 発表年月日 | 2024-02-21 |
| 資料番号 | SDM2023-87 |
| 巻番号（vol） | vol.123 |
| 号番号（no） | SDM-385 |
| ページ範囲 | pp.31-35(SDM), |
| ページ数 | 5 |
| 発行日 | 2024-02-14 (SDM) |