| 講演名 | 2024-02-21 ［招待講演］3D flash memoryにおけるメタライゼーションと CMOS Directly Bonded to Array (CBA)技術 田上 政由(キオクシア), |
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| 抄録(和) | |
| 抄録(英) | |
| キーワード(和) | |
| キーワード(英) | |
| 資料番号 | SDM2023-86 |
| 発行日 | 2024-02-14 (SDM) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
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| 開催期間 | 2024/2/21(から1日開催) |
| 開催地（和） | 東京大学 本郷 工4号館 |
| 開催地（英） | Tokyo University-Hongo-Engineering Bldg.4 |
| テーマ（和） | 配線・実装時術と関連材料技術 |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | 大見 俊一郎(東工大) |
| 委員長氏名（英） | Shunichiro Ohmi(Tokyo Inst. of Tech.) |
| 副委員長氏名（和） | 宇佐美 達矢(ラピダス) |
| 副委員長氏名（英） | Tatsuya Usami(Rapidus) |
| 幹事氏名（和） | 諏訪 智之(東北大) / 野田 泰史(パナソニック) |
| 幹事氏名（英） | Tomoyuki Suwa(Tohoku Univ.) / Taiji Noda(Panasonic) |
| 幹事補佐氏名（和） | 細井 卓治(関西学院大) / 二瀬 卓也(ウエスタンデジタル) |
| 幹事補佐氏名（英） | Takuji Hosoi(Kwansei Gakuin Univ.) / Takuya Futase(Western Digital) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Silicon Device and Materials |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | ［招待講演］3D flash memoryにおけるメタライゼーションと CMOS Directly Bonded to Array (CBA)技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | [Invited Talk] Metallization and CMOS Directly Bonded to Array (CBA) Technology for 3D Flash Memory |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 田上 政由 / Masayoshi Tagami |
| 第 1 著者 所属（和/英） | キオクシア株式会社(略称：キオクシア) KIOXIA Corporation(略称：KIOXIA) |
| 発表年月日 | 2024-02-21 |
| 資料番号 | SDM2023-86 |
| 巻番号（vol） | vol.123 |
| 号番号（no） | SDM-385 |
| ページ範囲 | pp.27-30(SDM), |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2024-02-14 (SDM) |