エレクトロニクス-電子部品・材料(開催日:2003/01/24)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]2003/1/24
[資料番号]
目次

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[発表日]2003/1/24
[資料番号]
レイアウト情報を反映するテスト品質評価・向上手法 : 基本的手法と適用例(ブリッジ故障対応Iddqテスト、重み付き縮退故障検出率)

野津山 泰幸,  本田 憲之,  山口 則子,  中西 謙友,  

[発表日]2003/1/24
[資料番号]CPM2002-152
固有署名による、I_規則試験

奥田 幸男,  

[発表日]2003/1/24
[資料番号]CPM2002-153
ポストI_テスト手法としてのI_
スペクトル法の応用の検討

坂口 和宏,  

[発表日]2003/1/24
[資料番号]CPM2002-154
Logic testerのVector Memory拡張システムの開発

高橋 良和,  山田 和宏,  

[発表日]2003/1/24
[資料番号]CPM2002-155
完全オープン故障に対するカップリング効果を考慮した診断手法

山崎 巌,  佐藤 康夫,  山中 宏樹,  

[発表日]2003/1/24
[資料番号]CPM2002-156
ピクセルセルフチェック機能を有する容量型指紋センサLSIのウエハレベルテスト手法

島村 俊重,  森村 浩季,  重松 智志,  岡崎 幸夫,  町田 克之,  久良木 億,  

[発表日]2003/1/24
[資料番号]CPM2002-157
超高密度薄型基板を用いた高性能FCBGA

下戸 直典,  菊池 克,  本多 広一,  方 慶一郎,  馬場 和宏,  松井 孝二,  

[発表日]2003/1/24
[資料番号]CPM2002-158
Chip on Chip対応の超音波フリップチップ実装技術 : システムインパッケージに対応する実装技術

安藤 史彦,  夏秋 昌典,  高島 晃,  小林 弘,  吉良 秀彦,  佐々木 康則,  尾崎 行雄,  長竹 真美,  伊東 伸孝,  

[発表日]2003/1/24
[資料番号]CPM2002-159
2000pin超級FC-BGAパッケージの高速伝送及び給電系電気特性評価

中川 和之,  渡辺 正樹,  馬場 伸治,  山岸 圭太郎,  佐々木 雄一,  生田目 雅章,  木村 通孝,  

[発表日]2003/1/24
[資料番号]CPM2002-160
低損失基板を使用したギガビット伝送路

高田 芳文,  鈴木 徹,  荻原 政男,  松本 隆,  千石 則夫,  

[発表日]2003/1/24
[資料番号]CPM2002-161
LTCCを使用した受動素子内蔵基板の開発

荻原 政男,  高田 芳文,  松本 隆,  宇田 隆之,  

[発表日]2003/1/24
[資料番号]CPM2002-162
超高周波対応ローコストMMICパッケージ

飯島 真也,  石月 義克,  林 信幸,  水越 正孝,  増田 哲,  志村 利宏,  

[発表日]2003/1/24
[資料番号]CPM2002-163
高性能UNIXサーバの実装技術

小出 正輝,  魏 杰,  藤崎 明彦,  鵜塚 良典,  鈴木 正博,  

[発表日]2003/1/24
[資料番号]CPM2002-164
SIP対応駆動能力可変型出力バッファによる高周波ウェハテスト

谷崎 弘晃,  冨嶋 茂樹,  丸田 昌直,  新納 充貴,  日高 秀人,  

[発表日]2003/1/24
[資料番号]CPM2002-165
複写される方へ

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[発表日]2003/1/24
[資料番号]
奥付

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[発表日]2003/1/24
[資料番号]