| 講演名 | 2003/1/24 高性能UNIXサーバの実装技術 小出 正輝, 魏 杰, 藤崎 明彦, 鵜塚 良典, 鈴木 正博, |
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| 抄録(和) | この度富士通は高性能サーバ向けにMCM/SCMタイプの有機ビルドアップ基板を開発した。MCMのサイズはW:150mm×L:120mm×H:61mmであり、3個のLSIをベアチップ実装し、更に10個のSRAMパッケージが実装されている。MCM基板の仕様は層構成は5-4-5であり、フィルドビアプロセスにより2段スタックビア形態を実現し、LSI端子ピッチ220ミクロンからの引き出しを可能としている。MCMはマザーボードと1100端子のLGAコネクタ2個により接続されている。またこのMCMは高発熱のLSIの冷却にも対応可能である。SCMのサイズは47.5×47.5×5.3mmである。BGA端子は2208であり18×18mmの大サイズLSI実装にも対応している。 |
| 抄録(英) | Fujitsu has developed new high performance organic build-up substrate modules, MCMs and SCMs, for high performance servers. Size of the MCM is 150 mm wide, 120mm long and 61 mm in height on which three bare chips and ten SRAM packages are mounted. The MCM substrate uses a superior build up substrate technology which makes possible to form five thin-film layers on each side of a four-layer core (5-4-5), and to connect a surface layer to a third layer straightly with a filled via. A LSI pad pitch is 220 microns. The MCM is connected to a motherboard with two LGA connectors having 1,100 LGA pads for each. In addition, the module resolves high heat dissipation from LSIs. Size of the SCM is 47.5 mm wide, 47.5 mm long and 5.3 mm in thickness. There are 2,208 BGA pads. Mounting a LSI as large as 18×18 mm is possible on the module by using the packaging technology. |
| キーワード(和) | MCM-L-D / フリップチップ / 実装技術 |
| キーワード(英) | MCM-L-D / Flip Chip / Packaging Technology |
| 資料番号 | CPM2002-164 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | CPM |
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| 開催期間 | 2003/1/24(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
| 開催地（英） | |
| テーマ（和） | |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 高性能UNIXサーバの実装技術 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Packaging Technology for High Performance UNIX Server |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | MCM-L-D / MCM-L-D |
| キーワード(2)（和/英） | フリップチップ / Flip Chip |
| キーワード(3)（和/英） | 実装技術 / Packaging Technology |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 小出 正輝 / Masateru Koide |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社 FUJITSU LIMITED |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 魏 杰 / Jie Wei |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社 FUJITSU LIMITED |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 藤崎 明彦 / Akihiko Fujisaki |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社 FUJITSU LIMITED |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 鵜塚 良典 / Yoshinori Uzuka |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社 FUJITSU LIMITED |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 鈴木 正博 / Masahiro Suzuki |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 富士通株式会社 FUJITSU LIMITED |
| 発表年月日 | 2003/1/24 |
| 資料番号 | CPM2002-164 |
| 巻番号（vol） | vol.102 |
| 号番号（no） | 621 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | |