講演名 2003/1/24
超高周波対応ローコストMMICパッケージ
飯島 真也, 石月 義克, 林 信幸, 水越 正孝, 増田 哲, 志村 利宏,
PDFダウンロードページ PDFダウンロードページへ
抄録(和) lOOGHz領域まで使用可能な高周波対応のMMICパッケージを低コストで実現する技術を開発した。微細同軸配線を形成したCu/ポリイミドフィルムインターポーザの開発により、MMICから高周波信号をアイソレーションした状態で基板に引き出すことができた。このフィルムインターポーザは、数GHz~lOOGHz以上の広帯域で、通常用いられるアルミナセラミック基板よりも、40dB以上優れるアイソレーション特性が得られており、無線LANや自動車レーダ、光通信等、広範囲な高周波モジュールヘの応用が期待できる。
抄録(英) We have developed a low-cost package technology to achieve high frequency signal transmission of over 100 GHz. This package consists of fine coaxial wirings fabricated with Cu-polyimide multi-layers. The fine coaxial wirings inside the package are capable of transmitting high frequency signals from MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit) to PWB (Printed Wiring Board) with excellent elector-magnetic isolation of about 40 dB compared with the conventional alumina-ceramic packages.
キーワード(和) 高周波パッケージ / MMIC / 薄膜同軸配線 / フィルムインターポーザ / アイソレーション
キーワード(英) Package for high frequency / MMIC / Fine coaxial wiring / Film interposer / Isolation
資料番号 CPM2002-163
発行日

研究会情報
研究会 CPM
開催期間 2003/1/24(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Component Parts and Materials (CPM)
本文の言語 JPN
タイトル(和) 超高周波対応ローコストMMICパッケージ
サブタイトル(和)
タイトル(英) Low cost MMIC package for ultra high frequency signal transmission
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) 高周波パッケージ / Package for high frequency
キーワード(2)(和/英) MMIC / MMIC
キーワード(3)(和/英) 薄膜同軸配線 / Fine coaxial wiring
キーワード(4)(和/英) フィルムインターポーザ / Film interposer
キーワード(5)(和/英) アイソレーション / Isolation
第 1 著者 氏名(和/英) 飯島 真也 / Shinya Iijima
第 1 著者 所属(和/英) 株式会社富士通研究所
FUJITSU LABORATORIES LTD.
第 2 著者 氏名(和/英) 石月 義克 / Yoshikatsu Ishizuki
第 2 著者 所属(和/英) 株式会社富士通研究所
FUJITSU LABORATORIES LTD.
第 3 著者 氏名(和/英) 林 信幸 / Nobuyuki Hayashi
第 3 著者 所属(和/英) 株式会社富士通研究所
FUJITSU LABORATORIES LTD.
第 4 著者 氏名(和/英) 水越 正孝 / Masataka Mizukoshi
第 4 著者 所属(和/英) 株式会社富士通研究所
FUJITSU LABORATORIES LTD.
第 5 著者 氏名(和/英) 増田 哲 / Satoshi Masuda
第 5 著者 所属(和/英) 株式会社富士通研究所
FUJITSU LABORATORIES LTD.
第 6 著者 氏名(和/英) 志村 利宏 / Toshihiro Shimura
第 6 著者 所属(和/英) 株式会社富士通研究所
FUJITSU LABORATORIES LTD.
発表年月日 2003/1/24
資料番号 CPM2002-163
巻番号(vol) vol.102
号番号(no) 621
ページ範囲 pp.-
ページ数 5
発行日