講演名 | 2003/1/24 超高周波対応ローコストMMICパッケージ 飯島 真也, 石月 義克, 林 信幸, 水越 正孝, 増田 哲, 志村 利宏, |
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抄録(和) | lOOGHz領域まで使用可能な高周波対応のMMICパッケージを低コストで実現する技術を開発した。微細同軸配線を形成したCu/ポリイミドフィルムインターポーザの開発により、MMICから高周波信号をアイソレーションした状態で基板に引き出すことができた。このフィルムインターポーザは、数GHz~lOOGHz以上の広帯域で、通常用いられるアルミナセラミック基板よりも、40dB以上優れるアイソレーション特性が得られており、無線LANや自動車レーダ、光通信等、広範囲な高周波モジュールヘの応用が期待できる。 |
抄録(英) | We have developed a low-cost package technology to achieve high frequency signal transmission of over 100 GHz. This package consists of fine coaxial wirings fabricated with Cu-polyimide multi-layers. The fine coaxial wirings inside the package are capable of transmitting high frequency signals from MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit) to PWB (Printed Wiring Board) with excellent elector-magnetic isolation of about 40 dB compared with the conventional alumina-ceramic packages. |
キーワード(和) | 高周波パッケージ / MMIC / 薄膜同軸配線 / フィルムインターポーザ / アイソレーション |
キーワード(英) | Package for high frequency / MMIC / Fine coaxial wiring / Film interposer / Isolation |
資料番号 | CPM2002-163 |
発行日 |
研究会情報 | |
研究会 | CPM |
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開催期間 | 2003/1/24(から1日開催) |
開催地(和) | |
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幹事補佐氏名(英) |
講演論文情報詳細 | |
申込み研究会 | Component Parts and Materials (CPM) |
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本文の言語 | JPN |
タイトル(和) | 超高周波対応ローコストMMICパッケージ |
サブタイトル(和) | |
タイトル(英) | Low cost MMIC package for ultra high frequency signal transmission |
サブタイトル(和) | |
キーワード(1)(和/英) | 高周波パッケージ / Package for high frequency |
キーワード(2)(和/英) | MMIC / MMIC |
キーワード(3)(和/英) | 薄膜同軸配線 / Fine coaxial wiring |
キーワード(4)(和/英) | フィルムインターポーザ / Film interposer |
キーワード(5)(和/英) | アイソレーション / Isolation |
第 1 著者 氏名(和/英) | 飯島 真也 / Shinya Iijima |
第 1 著者 所属(和/英) | 株式会社富士通研究所 FUJITSU LABORATORIES LTD. |
第 2 著者 氏名(和/英) | 石月 義克 / Yoshikatsu Ishizuki |
第 2 著者 所属(和/英) | 株式会社富士通研究所 FUJITSU LABORATORIES LTD. |
第 3 著者 氏名(和/英) | 林 信幸 / Nobuyuki Hayashi |
第 3 著者 所属(和/英) | 株式会社富士通研究所 FUJITSU LABORATORIES LTD. |
第 4 著者 氏名(和/英) | 水越 正孝 / Masataka Mizukoshi |
第 4 著者 所属(和/英) | 株式会社富士通研究所 FUJITSU LABORATORIES LTD. |
第 5 著者 氏名(和/英) | 増田 哲 / Satoshi Masuda |
第 5 著者 所属(和/英) | 株式会社富士通研究所 FUJITSU LABORATORIES LTD. |
第 6 著者 氏名(和/英) | 志村 利宏 / Toshihiro Shimura |
第 6 著者 所属(和/英) | 株式会社富士通研究所 FUJITSU LABORATORIES LTD. |
発表年月日 | 2003/1/24 |
資料番号 | CPM2002-163 |
巻番号(vol) | vol.102 |
号番号(no) | 621 |
ページ範囲 | pp.- |
ページ数 | 5 |
発行日 |