下記の通りご案内いたします。
お近くの皆様にもぜひお声がけの上、多数ご参加くださいますようお願い申し上げます。

■開催日：2022年11月25日（金）　14:30～16:00

■会場：秋田大学手形キャンパス　理工1号館D130講義室　／Zoomによるオンライン参加

「半導体アナログ集積回路の耐放射線性能の向上について」

吉河 武文　氏（富山県立大学）

近年ではスペースXに代表されるように、民間企業の宇宙事業参入が活発化しています。
このため、例えば人工衛星を開発する場合にも、コストが非常に重視されるように なってきました。一方、宇宙空間では太陽粒子線や銀河宇宙線などの放射線が多量に放射されるため、このような放射線に対する耐性の強化が、人工衛星などに搭載される集積回路（IC）には求められています。
本講演では、耐放射線用の特殊プロセスを使うことなく回路設計技術で放射線耐性を向上させるRHBD (Radiation Hardening-By-Design)の手法について、研究結果を交えて解説します。

■参加費： 無料

■申込期限：2022年11月18日（金）

それぞれの参加登録フォームより事前のご登録をお願いいたします。

＜現地参加登録フォーム＞
秋田大学学外者で現地参加をご希望の場合は事前にフォームよりご登録をお願いします。

室賀 翔（秋田大学）
muroga@gipc.akita-u.ac.jp

電子情報通信学会北陸支部

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