2025年度学生マイクロ波回路設計試作コンテスト

コンテスト概要 課題および設計、試作条件 参加の流れ、方法 表彰規定 Q & A 表彰者一覧 過去のコンテスト

Q & A

部材関係

• 基板の情報について
  基板はガラスエポキシ基板で、サンハヤトの片面銅張板（No.33）です。誘電率、誘電正接、基板サイズ等については、サンハヤト株式会社のWebページをご確認下さい。


• SMAコネクタについて
  SMAコネクタ(142-0701-801)を使用します。当日は2個ずつお渡しします。詳しい製品情報はDigi-Key ElectronicsのWebページをご確認下さい。


• 銅箔テープについて
  銅箔テープ(1181/12,7)を使用します。カット済みで配布します。不足した場合は申し出て下さい。詳しい製品情報はアールエスコンポーネンツ株式会社のWebページをご確認下さい。


• 部材の持ち込みについて
  部材の持ち込みは禁止です。

試作・測定関係

• 設計は当日その場で行うのか？
  チュートリアル講演などを参考に事前設計しても構いません。当日会場で試作してください。


• 作り直しは可能か？
  コンテスト時間内であれば作り直しは可能です。


• ネットワークアナライザの台数
  各部門に1台用意します。同軸ケーブルは2本提供します。


• 半田ごての台数
  約20台用意します。


• 整合回路以外を試作してもよいか？
  支給部材の範囲内であれば別の回路を試作しても構いません。

工具関係

• Webページに記載以外の工具の持ち込み
  追加の工具の持ち込みは可能です。


• シミュレータの使用
  持ち込みPCにより使用可能です。

その他

• 服装について
  スーツでなくても構いません。作業しやすい服装でご参加ください。