「整合回路」

インピーダンス既知基板に対し、指定された仕様を満たすように、その場で整合回路を試作・評価していただきます。整合回路の材料は当日会場でお渡しします。事前設計・当日設計のいずれも可能です。

今年度は、初学者向けと経験者向けの2つの部門があります。参加申し込み時にどちらか1つを選んでください。各部門の詳細と表彰規定は、別途資料をご確認ください。

図1. 評価イメージ

委員側でインピーダンス既知基板を用意いたします。試作基板とインピーダンス既知基板を接続した状態でベクトルネットワークアナライザを使用して評価していただきます。 VNAのembedding機能を使用し、インピーダンス既知基板を疑似的に接続した状態で評価して頂く可能性があります。

インピーダンス既知基板のSパラメータは以下の通りです（s2pファイルをダウンロード）。 Port1が試作基板側、Port2がVNA側となります。

図2. インピーダンス既知基板のS11

① 1GHz整合部門（初学者向け）
インピーダンス既知基板に対し、以下の仕様をすべて満たす整合回路を、当日会場にて試作してください。

インピーダンス既知基板と接続して測定した際に0.95～1.05GHzにおいて以下を満たすこと

・反射損失：10dB以上
・通過損失：3dB以下

図3. 1GHz整合部門の整合回路の高周波特性
② 2GHz整合部門（経験者向け）
インピーダンス既知基板に対し、以下の仕様をすべて満たす整合回路を、当日会場にて製作してください。

インピーダンス既知基板と接続して測定した際に、1.9～2.1GHzにおいて以下を満たすこと

・反射損失：10dB以上
・通過損失：3dB以下

図4. 2GHz整合部門の整合回路の高周波特性

当日会場でお渡しするもの

• 基板1枚（片面銅張板）
• 銅箔テープ
• はんだ
• はんだ吸い取り線
• SMAコネクタ

持参して頂くもの

• カッター
• はさみ
• ピンセット
• 定規(金尺推奨)
• 筆記用具
• 半田ごて（会場で準備いたしますが、持参も可です）
• カッターマット（会場で準備いたしますが、持参も可です）
• その他試作に際して、ご自身の判断で必要そうな工具等

注意事項

• デザインレビュー，テクニカルサポートは行ないません。
• 基板やSMAコネクタの詳細は「Q&A」をご確認ください。
• 基板自体の加工（基板をカットするなど）は禁止です。
• 回路の試作はこちらで準備した材料を使用してください。
• 基板端面にSMAコネクタを半田付けしていただきます。その際に基板やコネクタを保持する方法を各人で考えて、必要なツール等をご持参ください。
• 参考書や電卓，ノートPC等の持込みは自由とします。
• 半田、カッター等の工具類を使用することに同意の上、ご参加ください。
• 会場において発生したアクシデント(怪我等)は、参加者の責とします。
• 絆創膏は、主催者側でも準備しますが、各人で必要なもの（薬等）があれば、ご持参ください。
• 事故やけがのないように作業してください。

各部門において、下記の評価項目の測定結果に基づき、判定式を計算し、判定値に応じた順位付けを行い優秀な作品を表彰します。仕様を満足しない場合でも、審査員が価値を認める作品には特別賞を与える場合があります。判定方法等詳細については「表彰規定」をご確認ください。

初学者部門評価項目：規定の周波数範囲における「反射損失」、「挿入損失」の測定結果
経験者部門評価項目：規定の周波数範囲における「帯域」、「挿入損失」の測定結果