電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ会員各位
材料・デバイス系の複数の研究会を同時に開催する材料・デバイスサマーミーティングを下記の通り開催いたします 。同一会場で複数の研究会に参加できる利便性がございます。また、京都工芸繊維大学特任教授上田大助先生による特別講演を予定しておりますので、奮ってご参加下さい。
記
1. 開催日：平成26年6月20日（金） 9：00～17：25
2. 開催場所：機械振興会館
3. 内容
| 研究会 | 場所 |
|---|---|
| セッション１：OPE／LQE／IPDA | 地下3階研修2号室 |
| セッション２：CPM／OME／EMD | 地下3階2号室 |
| セッション３：NNN | 地下3階1号室 |
特別講演： 13:00-13:50 地下3階研修2号室
講師：上田大助先生(京都工繊大学 特任教授)
講演タイトル：半導体パワーデバイスの進展と今後の展開
4. 参加方法，参加費
・セッション１，セッション２：
参加（聴講）の事前申し込みは不要です。お気軽にご参加下さい。
参加費は無料，予稿集は別売です。
・セッション３：
詳細はこちらをご覧下さい。
※プログラム等、詳細は以下の各研究専門委員会webページをご覧下さい。