エレクトロニクス-シリコン材料・デバイス(開催日:2020/02/07)

タイトル/著者/発表日/資料番号
[招待講演]CMP後洗浄後の銅配線表面の安定性

河瀬 康弘(三菱ケミカル),  柴田 俊明(三菱ケミカル),  草野 智博(三菱ケミカル),  原田 憲(imec),  竹下 寛(三菱ケミカル),  

[発表日]2020-02-07
[資料番号]SDM2019-90
BTA-H2O2溶液中Cu, Co表面の保護膜形成に関する考察

近藤 英一(山梨大),  遠山 真央(山梨大),  竹内 翔太(山梨大),  金 蓮花(山梨大),  小篠 涼太(荏原製作所),  濱田 聡美(荏原製作所),  島 昇平(荏原製作所),  檜山 浩國(荏原製作所),  

[発表日]2020-02-07
[資料番号]SDM2019-88
[招待講演]強誘電体Hf0.5Zr0.5O2膜中へ単層Si挿入により均一埋設したAlナノクラスタが強誘電体トランジスタの閾値電圧ばらつきに与える効果

山口 直(ルネサス エレクトロニクス),  前川 径一(ルネサス エレクトロニクス),  大原 隆裕(ルネサス エレクトロニクス),  天羽生 淳(ルネサス エレクトロニクス),  佃 栄次(ルネサス エレクトロニクス),  園田 賢一郎(ルネサス エレクトロニクス),  柳田 博史(ルネサス エレクトロニクス),  井上 真雄(ルネサス エレクトロニクス),  松浦 正純(ルネサス エレクトロニクス),  山下 朋弘(ルネサス エレクトロニクス),  

[発表日]2020-02-07
[資料番号]SDM2019-89
[招待講演]シリコンナノワイヤ熱電発電デバイスにおける金属/絶縁膜の界面熱抵抗

ジャン 天卓(早大),  

[発表日]2020-02-07
[資料番号]SDM2019-96
[招待講演]高精度デュアルダマシン加工技術

藤川 誠(TTS),  山口 達也(TTS),  菊地 裕樹(TTCA),  前川 薫(TTCA),  河崎 洋章(東京エレクトロン),  飯塚 洋二(東京エレクトロン),  

[発表日]2020-02-07
[資料番号]SDM2019-92
[特別招待講演]極微細配線の課題解決に向けた金属間化合物の可能性

小池 淳一(東北大),  チェン リンハン(東北大),  横川 慎二(電通大),  

[発表日]2020-02-07
[資料番号]SDM2019-93
[Invited Talk] Role of electroless-Ni plating in high-aspect-ratio TSV fabrication for 3D integration and packaging

ムルゲサン マリアッパン(東北大),  福島 誉史(東北大),  

[発表日]2020-02-07
[資料番号]SDM2019-91
[招待講演]真空紫外光を用いた印刷・めっきによる配線技術

三成 剛生(物質・材料研究機構),  李 万里(物質・材料研究機構),  孫 晴晴(物質・材料研究機構),  李 玲頴(物質・材料研究機構),  リュウ シューイン(鄭州大),  金原 正幸(C-INK),  

[発表日]2020-02-07
[資料番号]SDM2019-94
[招待講演]異種デバイスの高密度実装用極薄接合材料

茅場 靖剛(三井化学),  中村 雄三(三井化学),  鎌田 潤(三井化学),  河関 孝志(三井化学),  高村 一夫(三井化学),  

[発表日]2020-02-07
[資料番号]SDM2019-95
[招待講演]裏面照射型CMOSイメージセンサにおける光学機能拡張

横川 創造(SSS),  

[発表日]2020-02-07
[資料番号]SDM2019-97