| 講演名 | 2020-02-07 ［招待講演］異種デバイスの高密度実装用極薄接合材料 茅場 靖剛(三井化学), 中村 雄三(三井化学), 鎌田 潤(三井化学), 河関 孝志(三井化学), 高村 一夫(三井化学), |
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| 抄録(和) | Cu-Cu接合を用いた異種デバイス実装用の新規極薄接合材料の開発を行った。本接合材料は熱硬化後にSiO2、SiN、SiCN等の無機膜と接合可能である特徴を有する。熱硬化後に接合可能である事により、接合材料が形成されたSiチップをSiウェハ上に接合材料由来の位置ずれ無く高精度で配置可能であり、かつSiチップ同士を狭ギャップで配置可能であった。更に、Cu-Cu接合を介したチップ積層においても、ボイド等の異常無く接合材料として適応可能であった。 |
| 抄録(英) | A new thin bonding material was developed for the heterogeneous device chip integration by Cu-Cu hybrid bonding. The bonding material was temporally bondable to SiO2, SiN and SiCN at room temperature and it was permanently bondable after 200 ?C baking. By using this bonding material, Si chip was bondable to Si wafer with no thermal sliding in micrometer range. Cu-Cu hybrid bonding with no void was also shown. |
| キーワード(和) | 異種デバイス集積 / 3次元積層 / 2.5次元積層 / Cu-Cu接合 |
| キーワード(英) | Heterogeneous integration / 3D stacking / 2.5D stacking / Cu-Cu hybrid bonding |
| 資料番号 | SDM2019-95 |
| 発行日 | 2020-01-31 (SDM) |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | SDM |
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| 開催期間 | 2020/2/7(から1日開催) |
| 開催地（和） | 東京大学/本郷キャンパス工学部4号館3階42講義室（419号室) |
| 開催地（英） | Tokyo University-Hongo |
| テーマ（和） | 配線・実装技術と関連材料技術 |
| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | 品田 高宏(東北大) |
| 委員長氏名（英） | Takahiro Shinada(Tohoku Univ.) |
| 副委員長氏名（和） | 平野 博茂(パナソニック・タワージャズ) |
| 副委員長氏名（英） | Hiroshige Hirano(TowerJazz Panasonic) |
| 幹事氏名（和） | 池田 浩也(静岡大) / 諸岡 哲(キオクシア) |
| 幹事氏名（英） | Hiroya Ikeda(Shizuoka Univ.) / Tetsu Morooka(KIOXIA) |
| 幹事補佐氏名（和） | 森 貴洋(産総研) / 小林 伸彰(日大) |
| 幹事補佐氏名（英） | Takahiro Mori(AIST) / Nobuaki Kobayashi(Nihon Univ.) |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Technical Committee on Silicon Device and Materials |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | ［招待講演］異種デバイスの高密度実装用極薄接合材料 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | [Invited Talk] A THIN BONDING MATERIAL FOR HIGH DENSITY HETEROGENEOUS INTEGRATION |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 異種デバイス集積 / Heterogeneous integration |
| キーワード(2)（和/英） | 3次元積層 / 3D stacking |
| キーワード(3)（和/英） | 2.5次元積層 / 2.5D stacking |
| キーワード(4)（和/英） | Cu-Cu接合 / Cu-Cu hybrid bonding |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 茅場 靖剛 / Yasuhisa Kayaba |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 三井化学株式会社(略称：三井化学) Mitsui Chemicals, Inc.(略称：MCI) |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 中村 雄三 / Yuzo Nakamura |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 三井化学株式会社(略称：三井化学) Mitsui Chemicals, Inc.(略称：MCI) |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 鎌田 潤 / Jun Kamada |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 三井化学株式会社(略称：三井化学) Mitsui Chemicals, Inc.(略称：MCI) |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 河関 孝志 / Takashi Kozeki |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 三井化学株式会社(略称：三井化学) Mitsui Chemicals, Inc.(略称：MCI) |
| 第 5 著者 氏名（和/英） | 高村 一夫 / Kazuo Kohmura |
| 第 5 著者 所属（和/英） | 三井化学株式会社(略称：三井化学) Mitsui Chemicals, Inc.(略称：MCI) |
| 発表年月日 | 2020-02-07 |
| 資料番号 | SDM2019-95 |
| 巻番号（vol） | vol.119 |
| 号番号（no） | SDM-410 |
| ページ範囲 | pp.31-34(SDM), |
| ページ数 | 4 |
| 発行日 | 2020-01-31 (SDM) |