エレクトロニクス-シリコン材料・デバイス(開催日:2004/01/26)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]2004/1/26
[資料番号]
目次

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[発表日]2004/1/26
[資料番号]
低圧W-CVDを用いたCu配線の自己整合メタルキャップ技術(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)

芦原 洋司,  石川 憲輔,  大島 隆文,  笹島 勝博,  野口 純司,  小西 信博,  宇野 正一,  大田黒 彰,  久保 真紀,  津金 賢,  岩崎 富生,  齋藤 達之,  

[発表日]2004/1/26
[資料番号]SDM2003-222
超臨界流体を利用した一貫メタライゼーションプロセスの可能性(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)

近藤 英一,  菱川 正毅,  志鎌 耕一郎,  

[発表日]2004/1/26
[資料番号]SDM2003-223
無電解めっきでのボトムアップ堆積による微細接続孔埋め込み(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)

新宮原 正三,  王 増林,  八重樫 道,  小畑 涼,  坂上 弘之,  高萩 隆行,  

[発表日]2004/1/26
[資料番号]SDM2003-224
電気抵抗比による市販ICのエレクトロマイグレーション信頼度評価(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)

石田 猛,  日野出 憲治,  武田 健一,  古澤 健志,  田切 克典,  中山 貴弘,  藤田 藩,  

[発表日]2004/1/26
[資料番号]SDM2003-225
シングルダマシンCu配線におけるエレクトロマイグレーション誘起ボイドの発生と成長(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)

横川 慎二,  

[発表日]2004/1/26
[資料番号]SDM2003-226
目ずれマージンを確保した多層ハードマスク法によるデュアルダマシン形成(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)

大竹 浩人,  田上 政由,  有田 幸司,  林 喜宏,  

[発表日]2004/1/26
[資料番号]SDM2003-227
NCSを用いた多層配線技術(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)

中平 順也,  三沢 信裕,  杉浦 巌,  中田 義弘,  杉本 文利,  西川 伸之,  射場 義久,  北田 秀樹,  長谷川 明広,  大島 政男,  福山 俊一,  清水 紀嘉,  松山 英也,  大場 隆之,  矢野 映,  宮嶋 基守,  

[発表日]2004/1/26
[資料番号]SDM2003-228
自己集合体化技術を用いた超低誘電率多孔質シリカ膜(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)

奥 良彰,  山田 和弘,  後藤 隆,  清野 豊,  石川 彰,  尾形 哲郎,  高村 一夫,  藤井 宣年,  秦 信宏,  市川 理恵,  吉野 雄信,  根来 千絵,  中野 昭典,  園田 譲,  高田 省三,  三好 秀典,  大池 俊輔,  田中 博文,  松尾 尚典,  木下 啓蔵,  吉川 公麿,  

[発表日]2004/1/26
[資料番号]SDM2003-229
A New Plasma-Enhanced Co-Polymerization (PCP) Technology for Reinforcing Mechanical Properties of Organic Silica Low-k/Cu Interconnects on 300 mm Wafers(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)

川原 潤,  中野 昭典,  国見 信孝,  木下 啓蔵,  林 喜宏,  石川 彰,  清野 豊,  尾形 哲郎,  高橋 秀樹,  園田 譲,  吉野 雄信,  後藤 隆,  高田 省三,  市川 理恵,  三好 秀典,  松尾 尚典,  足立 三郎,  吉川 公麿,  

[発表日]2004/1/26
[資料番号]SDM2003-230
極薄ポアシールを用いた65nm-node対応多層配線(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)

多田 宗弘,  原田 恵充,  田村 貴央,  井上 尚也,  伊藤 文則,  吉木 政行,  大竹 浩人,  成広 充,  田上 政由,  植木 誠,  肱岡 健一郎,  阿部 真理,  竹内 常雄,  斉藤 忍,  小野寺 貴弘,  古武 直也,  新井 浩一,  藤井 清,  林 喜宏,  

[発表日]2004/1/26
[資料番号]SDM2003-231
奥付

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[発表日]2004/1/26
[資料番号]
複写される方へ

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[発表日]2004/1/26
[資料番号]