エレクトロニクス-集積回路(開催日:1994/11/25)

タイトル/著者/発表日/資料番号
表紙

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[発表日]1994/11/25
[資料番号]
目次

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[発表日]1994/11/25
[資料番号]
リードフレーム・パッケージにおける同時スイッチング・ノイズ

三浦 正幸,  平野 尚彦,  蛭田 陽一,  須藤 俊夫,  

[発表日]1994/11/25
[資料番号]ICD94-147
フラックスレス接合技術 : プロセスとメカニズム

西川 徹,  伊集院 正仁,  佐藤 了平,  岩田 泰宏,  田村 光範,  白井 貢,  

[発表日]1994/11/25
[資料番号]ICD94-148
PPF(Pre-Plated-Frame)パッケージプロセスの開発

木村 公士,  山地 泰久,  宮田 浩司,  青木 一真,  並井 厚也,  石尾 俊也,  藤田 和弥,  嘉田 守宏,  

[発表日]1994/11/25
[資料番号]ICD94-149
プラスチックパッケージでの応力測定素子開発とその応力

杉前 紀久子,  仲澤 勉,  澤田 佳奈子,  須藤 俊夫,  池水 守彦,  小園 浩由樹,  酒匂 重樹,  沢谷 博道,  

[発表日]1994/11/25
[資料番号]ICD94-150
銅フレーム対応半導体封止材料の開発

相原 孝志,  鈴木 博之,  大須賀 浩規,  濱野 貴信,  

[発表日]1994/11/25
[資料番号]ICD94-151
耐パッケージクラック性向上ダイボンド材要求特性の一考察

湯川 昌彦,  寺崎 達,  大出 知志,  

[発表日]1994/11/25
[資料番号]ICD94-152
表面実装時のパッケージクラック解析 : 剥離現象の解明と薄型化による応力の低減

仲澤 勉,  井上 裕美,  澤田 佳奈子,  須藤 俊夫,  

[発表日]1994/11/25
[資料番号]ICD94-153
0.45mm厚UTSOP(Ultra-Thin Small Outline Package)の開発

宮田 浩司,  丸山 朋代,  小原 良和,  石尾 俊也,  並井 厚也,  増田 義樹,  豊沢 健司,  藤田 和弥,  嘉田 守宏,  

[発表日]1994/11/25
[資料番号]ICD94-154
UTSOP(Ultra-Thin Small Outline Package)の耐リフロークラック性

石尾 俊也,  丸山 朋代,  宮田 浩司,  並井 厚也,  増田 義樹,  豊沢 健司,  藤田 和弥,  嘉田 守宏,  

[発表日]1994/11/25
[資料番号]ICD94-155
表面実装時のパッケージクラック解析 : 内部界面の改善とその強度

井上 裕美,  仲澤 勉,  澤田 佳奈子,  須藤 俊夫,  

[発表日]1994/11/25
[資料番号]ICD94-156
Development of a Tapeless Lead-On-Chip (LOC) Package

アマガイ マサズミ,  /,  

[発表日]1994/11/25
[資料番号]ICD94-157
ファインピッチTCPプロセスの開発

浅津 琢郎,  田島 直之,  森 勝信,  千川 保憲,  嘉田 守宏,  

[発表日]1994/11/25
[資料番号]ICD94-158
狭ピッチパッケージの実装技術の開発(0.3mmピッチQFP、0.25mmピッチTCP、1.5mmピッチPBGA)

高橋 邦明,  槙田 貞夫,  井上 寛治,  前原 洋一郎,  中原 照己,  向井 稔,  

[発表日]1994/11/25
[資料番号]ICD94-159
[OTHERS]

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[発表日]1994/11/25
[資料番号]