講演名 1994/11/25
フラックスレス接合技術 : プロセスとメカニズム
西川 徹, 伊集院 正仁, 佐藤 了平, 岩田 泰宏, 田村 光範, 白井 貢,
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抄録(和) 本報告は、フラックスを必要としないリフローソルダリングに関するものである。まず、表面清浄化のためのアルゴン原子を用いたスパッタエッチングと再酸化防止のための不活性雰囲気中の位置合わせ、搭載及びリフローの全プロセスを空真チャンバ中で行うプロセスを開発した。さらに、プロセス簡略化のため、表面清浄化後大気中で搭載、位置合わせを行い、ベルト炉中でリフローするプロセスを開発した。これは、スパッタエッチング後にはんだ表面に形成される酸化膜が真空中と大気中で同等であり、この薄い酸化膜は、はんだ溶融時の体積膨張により簡単に破れ、良好なぬれ(接続)を確保することが出来る。その接合品質とセルフアライメント性に関して検討した。
抄録(英) This paper describes a reflow soldering process not requiring the use of flux.Initially,we developed a process in which an argon- atom sputter-etching techniques employed to clean the surface,and reoxidation is prevented by carrying out aligning,mounting,and reflowing in an inert gas in a vacuum chamber.Then,for purposes of simplification,we developed a more convenient process in which, following the surface cleaning,the aligning and mounting are done in an atomosphere of ordinary air.This causes the reoxidation on surfaces activated by sputter-etching to be approximately the same both in a vacuum and in an air at room temperature.The thin oxide film is easy to break by volume expansion when it is melted.This allows that solder can wet.The basic characteristics and self- alignmentability were examined.
キーワード(和) フラックスレス / はんだ付 / フリップチップ / アルゴンビーム / スパッタエッチング
キーワード(英) fluxless / soldering / flip chip / argon beam / sputter etching
資料番号 ICD94-148
発行日

研究会情報
研究会 ICD
開催期間 1994/11/25(から1日開催)
開催地(和)
開催地(英)
テーマ(和)
テーマ(英)
委員長氏名(和)
委員長氏名(英)
副委員長氏名(和)
副委員長氏名(英)
幹事氏名(和)
幹事氏名(英)
幹事補佐氏名(和)
幹事補佐氏名(英)

講演論文情報詳細
申込み研究会 Integrated Circuits and Devices (ICD)
本文の言語 JPN
タイトル(和) フラックスレス接合技術 : プロセスとメカニズム
サブタイトル(和)
タイトル(英) Fluxless soldering technology
サブタイトル(和)
キーワード(1)(和/英) フラックスレス / fluxless
キーワード(2)(和/英) はんだ付 / soldering
キーワード(3)(和/英) フリップチップ / flip chip
キーワード(4)(和/英) アルゴンビーム / argon beam
キーワード(5)(和/英) スパッタエッチング / sputter etching
第 1 著者 氏名(和/英) 西川 徹 / Toru Nishikawa
第 1 著者 所属(和/英) 日立製作所生産技術研究所
Production Engineering Research Laboratory,Hitachi,Ltd.
第 2 著者 氏名(和/英) 伊集院 正仁 / Masahiro Ijuin
第 2 著者 所属(和/英) 日立製作所生産技術研究所
Production Engineering Research Laboratory,Hitachi,Ltd.
第 3 著者 氏名(和/英) 佐藤 了平 / Ryohei Satoh
第 3 著者 所属(和/英) 日立製作所生産技術研究所
Production Engineering Research Laboratory,Hitachi,Ltd.
第 4 著者 氏名(和/英) 岩田 泰宏 / Yasuhiro Iwata
第 4 著者 所属(和/英) 日立製作所汎用コンピュータ事業部
General Puropose Computer Division,Hitachi,Ltd.
第 5 著者 氏名(和/英) 田村 光範 / Mitsunori Tamura
第 5 著者 所属(和/英) 日立製作所汎用コンピュータ事業部
General Puropose Computer Division,Hitachi,Ltd.
第 6 著者 氏名(和/英) 白井 貢 / Mitsugu Shirai
第 6 著者 所属(和/英) 日立製作所汎用コンピュータ事業部
General Puropose Computer Division,Hitachi,Ltd.
発表年月日 1994/11/25
資料番号 ICD94-148
巻番号(vol) vol.94
号番号(no) 361
ページ範囲 pp.-
ページ数 8
発行日