| 講演名 | 1994/11/25 銅フレーム対応半導体封止材料の開発 相原 孝志, 鈴木 博之, 大須賀 浩規, 濱野 貴信, |
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| 抄録(和) | 半導体封止材料に求められる特性は近年多様化している。表面実装パッケージの最大の問題点は,実装時の熱応力によるクラック現象(半田クラック)と,それに伴う耐湿性の劣化である。近年増加しつつある銅合金フレームを用いたパッケージの信頼性は,主流の42合金フレームと比較して,(1)耐半田クラック性がやや劣る(2)耐温度サイクル性が明らかに劣ることが実験により判った。またそれらの特性を向上させるために,封止材には高密着性および熱応力の発生を緩和する性質(低応力性)が必要であることが判った。 |
| 抄録(英) | With a recent trend toward surface mounting of semi-conductor devices,package styles are coming to have higher pin-counts had be smaller and thinner.The most serious questions concerning surface mount packages are cracking due to thermal stress in mounting process and the deterioration of humidity resistance caused by it. On the other hand,leadframe materials are changing.Iron alloys have been mainry used as leadframe materials,but recentry copper alloys have become very popular.Therfore we conducted various studies on molding compounds for surface mount packages suitable for copper alloy leadframes. |
| キーワード(和) | 半導体封止材料 / 銅合金フレーム / 耐半田クラック性 / 温度サイクル特性 / 密着 性 / 熱応力 |
| キーワード(英) | molding compound / copper alloy leadframe / solder crack resistance / temperature cycle performance / adhesion strength / thermal stress |
| 資料番号 | ICD94-151 |
| 発行日 |
| 研究会情報 | |
| 研究会 | ICD |
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| 開催期間 | 1994/11/25(から1日開催) |
| 開催地（和） | |
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| テーマ（英） | |
| 委員長氏名（和） | |
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| 副委員長氏名（和） | |
| 副委員長氏名（英） | |
| 幹事氏名（和） | |
| 幹事氏名（英） | |
| 幹事補佐氏名（和） | |
| 幹事補佐氏名（英） | |
| 講演論文情報詳細 | |
| 申込み研究会 | Integrated Circuits and Devices (ICD) |
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| 本文の言語 | JPN |
| タイトル（和） | 銅フレーム対応半導体封止材料の開発 |
| サブタイトル（和） | |
| タイトル（英） | Development of Molding Compounds Suited for Copper Leadframes |
| サブタイトル（和） | |
| キーワード(1)（和/英） | 半導体封止材料 / molding compound |
| キーワード(2)（和/英） | 銅合金フレーム / copper alloy leadframe |
| キーワード(3)（和/英） | 耐半田クラック性 / solder crack resistance |
| キーワード(4)（和/英） | 温度サイクル特性 / temperature cycle performance |
| キーワード(5)（和/英） | 密着 性 / adhesion strength |
| キーワード(6)（和/英） | 熱応力 / thermal stress |
| 第 1 著者 氏名（和/英） | 相原 孝志 / Takashi Aihara |
| 第 1 著者 所属（和/英） | 住友ベークライト Sumitomo Bakelite |
| 第 2 著者 氏名（和/英） | 鈴木 博之 / Hiroshi Suzuki |
| 第 2 著者 所属（和/英） | 住友ベークライト Sumitomo Bakelite |
| 第 3 著者 氏名（和/英） | 大須賀 浩規 / Hironori Ohsuga |
| 第 3 著者 所属（和/英） | 住友ベークライト Sumitomo Bakelite |
| 第 4 著者 氏名（和/英） | 濱野 貴信 / Takanobu Hamano |
| 第 4 著者 所属（和/英） | 住友ベークライト Sumitomo Bakelite |
| 発表年月日 | 1994/11/25 |
| 資料番号 | ICD94-151 |
| 巻番号（vol） | vol.94 |
| 号番号（no） | 361 |
| ページ範囲 | pp.- |
| ページ数 | 8 |
| 発行日 | |